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产品简介:
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参数 | 数值 |
产品目录 | 分立半导体产品半导体 |
描述 | MOSFET 2N/2P-CH 60V SM8MOSFET 60V UMOS H-Bridge |
产品分类 | FET - 阵列分离式半导体 |
FET功能 | 逻辑电平门 |
FET类型 | 2 个 N 通道和 2 个 P 通道(H 桥) |
Id-连续漏极电流 | 1.8 A |
品牌 | Diodes Incorporated |
产品手册 | |
产品图片 | |
rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | 晶体管,MOSFET,Diodes Incorporated ZXMHC6A07T8TA- |
数据手册 | |
产品型号 | ZXMHC6A07T8TA |
Pd-PowerDissipation | 1.7 W |
Pd-功率耗散 | 1.7 W |
Qg-GateCharge | 3.2 nC, 5.1 nC |
Qg-栅极电荷 | 3.2 nC, 5.1 nC |
RdsOn-漏源导通电阻 | 300 mOhms, 425 mOhms |
RoHS指令信息 | http://diodes.com/download/4349 |
Vds-漏源极击穿电压 | 60 V |
Vgs-栅源极击穿电压 | 20 V |
Vgsth-Gate-SourceThresholdVoltage | 1 V |
Vgsth-栅源极阈值电压 | 1 V |
上升时间 | 1.4 ns, 2.3 ns |
下降时间 | 2 ns, 5.8 ns |
不同Id时的Vgs(th)(最大值) | 3V @ 250µA |
不同Vds时的输入电容(Ciss) | 166pF @ 40V |
不同Vgs时的栅极电荷(Qg) | 3.2nC @ 10V |
不同 Id、Vgs时的 RdsOn(最大值) | 300 毫欧 @ 1.8A,10V |
产品目录页面 | |
产品种类 | MOSFET |
供应商器件封装 | SM8 |
其它名称 | ZXMHC6A07T8TR |
典型关闭延迟时间 | 4.9 ns, 13 ns |
功率-最大值 | 1.3W |
包装 | 带卷 (TR) |
商标 | Diodes Incorporated |
安装类型 | 表面贴装 |
安装风格 | SMD/SMT |
导通电阻 | 300 mOhms at N Channel, 425 mOhms at P Channel |
封装 | Reel |
封装/外壳 | SOT-223-8 |
封装/箱体 | SM-8 |
工厂包装数量 | 1000 |
晶体管极性 | N and P-Channel |
最大工作温度 | + 150 C |
最小工作温度 | - 55 C |
标准包装 | 1,000 |
正向跨导-最小值 | 2.3 S, 1.8 S |
汲极/源极击穿电压 | 60 V |
漏极连续电流 | 1.8 A |
漏源极电压(Vdss) | 60V |
电流-连续漏极(Id)(25°C时) | 1.6A,1.3A |
通道模式 | Enhancement |
配置 | Half-Bridge |