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型号： XC7K325T-3FBG676E
制造商： Xilinx
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供XC7K325T-3FBG676E由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC7K325T-3FBG676E价格参考。XilinxXC7K325T-3FBG676E封装/规格：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），。您可以下载XC7K325T-3FBG676E参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XC7K325T-3FBG676E 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XC7K325T-3FBG676E 是一款高性能的嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列），属于 Kintex-7 系列。这款器件具有丰富的逻辑资源、高速串行收发器和大容量存储器，适用于多种复杂的应用场景。

 1. 通信系统
XC7K325T 广泛应用于通信基础设施中，如无线基站、有线通信设备等。它支持高达 6.6 Gbps 的 GTX 收发器，能够处理高带宽的数据传输需求。此外，该器件还具备强大的信号处理能力，可用于实现复杂的调制解调算法、前向纠错（FEC）等功能，提升通信系统的性能和可靠性。

 2. 数据中心与云计算
在数据中心和云计算领域，XC7K325T 可用于加速计算任务，例如数据压缩、加密解密、图像处理等。其并行处理能力和灵活的架构使得它能够在这些应用场景中提供高效的解决方案，降低延迟并提高吞吐量。

 3. 工业自动化
XC7K325T 在工业自动化领域也有广泛应用，特别是在实时控制系统中。它可以集成多个外设接口，如 PCIe、DDR3 内存控制器等，便于与其他设备进行高效通信。同时，FPGA 的可编程特性允许用户根据具体需求定制逻辑功能，确保系统的灵活性和适应性。

 4. 医疗成像
在医疗成像设备中，XC7K325T 能够处理来自传感器的大量图像数据，执行实时图像处理和分析。它的高密度逻辑资源和内置 DSP 模块可以加速图像重建、滤波等操作，帮助医生更快地获取高质量的诊断图像。

 5. 航空航天与国防
XC7K325T 还适用于航空航天和国防领域的关键任务系统，如雷达信号处理、卫星通信等。它具备高度可靠性和抗辐射能力，能够在极端环境下稳定工作。此外，FPGA 的可重构特性使得系统可以根据不同的任务需求快速调整配置，增强系统的多功能性和安全性。

总之，XC7K325T-3FBG676E 凭借其卓越的性能和灵活性，成为众多高性能嵌入式应用的理想选择。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	250
LAB/CLB数	25475
品牌	Xilinx Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	XC7K325T-3FBG676E
PCN组件/产地	点击此处下载产品Datasheet
PCN设计/规格	点击此处下载产品Datasheet
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Kintex-7
产品培训模块	http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30320
供应商器件封装	676-FCBGA（27x27）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	676-BBGA，FCBGA
工作温度	0°C ~ 100°C
总RAM位数	16404480
栅极数	-
标准包装	1
电压-电源	0.97 V ~ 1.03 V
逻辑元件/单元数	326080