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  • 型号: XC7K325T-2FBG676C
  • 制造商: Xilinx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XC7K325T-2FBG676C由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC7K325T-2FBG676C价格参考。XilinxXC7K325T-2FBG676C封装/规格:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列), 。您可以下载XC7K325T-2FBG676C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XC7K325T-2FBG676C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XC7K325T-2FBG676C 是一款基于 28nm 工艺技术的高性能、高密度 FPGA(现场可编程门阵列),属于 Kintex-7 系列。它具有丰富的逻辑资源和 I/O 接口,适用于多种嵌入式系统设计。以下是该型号的一些典型应用场景:

 1. 通信基础设施
XC7K325T-2FBG676C 广泛应用于通信领域,尤其是在基站、路由器、交换机等设备中。它可以实现高速信号处理、协议转换、数据包分类等功能,支持 LTE、5G 等新一代无线通信标准。其内置的收发器可以处理高达 6.6 Gbps 的数据速率,满足了高速通信的需求。

 2. 图像处理与计算机视觉
在图像处理和计算机视觉应用中,XC7K325T-2FBG676C 可以用于实时图像采集、预处理、特征提取和模式识别等任务。它支持多种视频接口标准(如 HDMI、MIPI、CameraLink 等),并且可以通过并行处理能力加速图像处理算法,适用于安防监控、自动驾驶、医疗成像等领域。

 3. 工业自动化与控制
该 FPGA 型号在工业自动化领域也表现出色,能够实现复杂的控制系统设计。它可以用于运动控制、机器人控制、PLC(可编程逻辑控制器)等应用中,提供高效的实时响应和精确的控制功能。此外,它还可以与其他传感器和执行器进行无缝集成,提升系统的整体性能。

 4. 数据中心与云计算
XC7K325T-2FBG676C 还可以用于数据中心和云计算环境中的加速卡设计。它可以加速网络包处理、数据压缩、加密解密等任务,减轻 CPU 的负担,提高系统的吞吐量和能效比。同时,它还支持 PCIe 接口,便于与服务器平台进行高速通信。

 5. 航空航天与国防
在航空航天和国防领域,XC7K325T-2FBG676C 被用于雷达信号处理、卫星通信、导航系统等关键任务中。其高可靠性、低功耗和强大的处理能力使其成为这些领域的理想选择。此外,它还支持军用级别的温度范围和抗辐射特性,确保在极端环境下稳定工作。

总之,XC7K325T-2FBG676C 凭借其卓越的性能和灵活性,在多个行业中都有广泛的应用前景。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 250 I/O 676FCBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

250

LAB/CLB数

25475

品牌

Xilinx Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

XC7K325T-2FBG676C

PCN组件/产地

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PCN设计/规格

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rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Kintex-7

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30320

供应商器件封装

676-FCBGA(27x27)

其它名称

122-1807
XC7K325T2FBG676C

安装类型

表面贴装

封装/外壳

676-BBGA,FCBGA

工作温度

0°C ~ 85°C

总RAM位数

16404480

栅极数

-

标准包装

1

电压-电源

0.97 V ~ 1.03 V

逻辑元件/单元数

326080

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