ICGOO在线商城 > 集成电路（IC） > 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） > XC3SD3400A-4FGG676C
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- 型号： XC3SD3400A-4FGG676C
- 制造商： Xilinx
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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XC3SD3400A-4FGG676C产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供XC3SD3400A-4FGG676C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC3SD3400A-4FGG676C价格参考。XilinxXC3SD3400A-4FGG676C封装/规格：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）， 。您可以下载XC3SD3400A-4FGG676C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XC3SD3400A-4FGG676C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 469 I/O 676FBGA |
| 产品分类 | |
| I/O数 | 469 |
| LAB/CLB数 | 5968 |
| 品牌 | Xilinx Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | XC3SD3400A-4FGG676C |
| PCN设计/规格 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Spartan®-3A DSP |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=16177 |
| 供应商器件封装 | 676-FBGA（27x27） |
| 其它名称 | 122-1539 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 676-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 2322432 |
| 栅极数 | 3400000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 逻辑元件/单元数 | 53712 |
| 配用 | /product-detail/zh/HW-SD3400A-DSP-DB-UNI-G/122-1532-ND/1679769 |
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