【嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）_XC3S700A-4FGG400C】封装/厂家_XC3S700A-4FGG400C中文资料_价格

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型号： XC3S700A-4FGG400C
制造商： Xilinx
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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XC3S700A-4FGG400C产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供XC3S700A-4FGG400C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC3S700A-4FGG400C价格参考￥246.38-￥395.41。XilinxXC3S700A-4FGG400C封装/规格：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），。您可以下载XC3S700A-4FGG400C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XC3S700A-4FGG400C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 311 I/O 400FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	311
LAB/CLB数	1472
品牌	Xilinx Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	XC3S700A-4FGG400C
PCN设计/规格	点击此处下载产品Datasheet
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Spartan®-3A
产品培训模块	http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=16177
供应商器件封装	400-FBGA（21x21）
其它名称	122-1548 XC3S700A4FGG400C
安装类型	表面贴装
封装/外壳	400-BGA
工作温度	0°C ~ 85°C
总RAM位数	368640
栅极数	700000
标准包装	60
电压-电源	1.14 V ~ 1.26 V
逻辑元件/单元数	13248
配用	/product-detail/zh/HW-SPAR3A-SK-UNI-G/122-1514-ND/1304741