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  • 型号: XC3S5000-4FGG676C
  • 制造商: Xilinx
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XC3S5000-4FGG676C由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC3S5000-4FGG676C价格参考。XilinxXC3S5000-4FGG676C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XC3S5000-4FGG676C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XC3S5000-4FGG676C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 489 I/O 676FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

489

LAB/CLB数

8320

品牌

Xilinx Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

XC3S5000-4FGG676C

PCN设计/规格

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rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Spartan®-3

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=16177

供应商器件封装

676-FBGA(27x27)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

676-BGA

工作温度

0°C ~ 85°C

总RAM位数

1916928

栅极数

5000000

标准包装

40

电压-电源

1.14 V ~ 1.26 V

逻辑元件/单元数

74880

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