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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供TLP2601(F)由Toshiba America Electronic Components, Inc.设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 TLP2601(F)价格参考。Toshiba America Electronic Components, Inc.TLP2601(F)封装/规格:光隔离器 - 逻辑输出, Logic Output Optoisolator 10MBd Open Collector, Schottky Clamped 2500Vrms 1 Channel 1kV/µs CMTI 8-DIP。您可以下载TLP2601(F)参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有TLP2601(F) 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Toshiba Semiconductor and Storage的TLP2601(F)光隔离器 - 逻辑输出型号是一款高性能、高可靠性的光电耦合器,广泛应用于需要电气隔离和信号传输的各种工业和消费类电子设备中。以下是其主要应用场景: 1. 工业自动化控制系统 TLP2601(F)常用于工业自动化系统中的信号隔离与传输。例如,在PLC(可编程逻辑控制器)、DCS(分布式控制系统)等设备中,它能够有效地隔离输入/输出信号,防止高压或噪声干扰对控制系统的正常运行造成影响。这种隔离特性确保了系统的稳定性和安全性。 2. 电机驱动与逆变器 在电机驱动和逆变器应用中,TLP2601(F)可以用于隔离功率级和控制级之间的信号。通过将高压侧的开关信号与低压侧的控制电路隔离开来,它可以保护控制电路免受高压冲击的影响,同时确保信号的准确传递。这在变频器、伺服驱动器等设备中尤为重要。 3. 电源管理与转换 在电源管理系统中,TLP2601(F)可用于隔离反馈信号或控制信号。例如,在开关电源(SMPS)设计中,它可以帮助隔离初级侧和次级侧的控制信号,确保电源系统的稳定性和可靠性。此外,它还可以用于隔离直流-直流转换器中的控制信号,防止电压波动对系统的影响。 4. 医疗设备 在医疗设备中,如心电图机、监护仪等,TLP2601(F)可以用于隔离患者端和设备端的信号,确保患者的安全。由于医疗设备对安全性和可靠性要求极高,光隔离器能够有效防止电流泄漏,保护患者免受电击风险。 5. 通信设备 在通信设备中,TLP2601(F)可用于隔离数据传输线路上的信号,尤其是在长距离通信或多节点通信系统中。它能够防止电磁干扰和地线噪声对通信质量的影响,确保数据传输的准确性和稳定性。 6. 汽车电子 在汽车电子系统中,TLP2601(F)可以用于隔离传感器信号、控制信号以及电源信号。例如,在电动汽车的电池管理系统(BMS)中,它可以隔离电池模块与主控板之间的信号,确保系统的安全性和可靠性。 总之,TLP2601(F)凭借其优异的电气隔离性能和可靠的信号传输能力,广泛应用于各种需要电气隔离的场合,确保系统的稳定性和安全性。
参数 | 数值 |
产品目录 | 隔离器半导体 |
描述 | PHOTOCOUPLER HS LOGIC OUT 8-DIP高速光耦合器 2500Vrms 10Mbit/s High Speed |
产品分类 | 光隔离器 - 逻辑输出集成电路 - IC |
品牌 | Toshiba Semiconductor and StorageToshiba |
产品手册 | |
产品图片 | |
rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | 光耦合器/光电耦合器,高速光耦合器,Toshiba TLP2601(F)- |
数据手册 | http://www.semicon.toshiba.co.jp/info/docget.jsp?type=datasheet&lang=en&pid=TLP2601点击此处下载产品Datasheet |
产品型号 | TLP2601(F)TLP2601(F) |
上升/下降时间(典型值) | 30ns, 30ns |
上升时间 | 30 ns |
下降时间 | 30 ns |
产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26122 |
产品目录绘图 | |
产品种类 | 高速光耦合器 |
传播延迟tpLH/tpHL(最大值) | 75ns, 75ns |
供应商器件封装 | 8-DIP |
共模瞬态抗扰度(最小值) | 1kV/µs |
其它名称 | TLP2601F |
包装 | 管件 |
商标 | Toshiba |
安装类型 | 通孔 |
封装 | Bulk |
封装/外壳 | 8-DIP(0.300",7.62mm) |
封装/箱体 | DIP-8 |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
工厂包装数量 | 50 |
数据速率 | 10 MBd10MBd |
最大功率耗散 | 40 mW |
最大反向二极管电压 | 5 V |
最大工作温度 | + 70 C |
最大正向二极管电压 | 1.75 V |
最大正向二极管电流 | 20 mA |
最大连续输出电流 | 25 mA |
最小工作温度 | 0 C |
标准包装 | 50 |
正向电流 | 20 mA |
每芯片的通道数量 | 1 Channel |
电压-正向(Vf)(典型值) | 1.65V |
电压-电源 | 4.5 V ~ 5.5 V |
电压-隔离 | 2500Vrms |
电流-DC正向(If) | 20mA |
电流-输出/通道 | 25mA |
绝缘电压 | 2500 Vrms |
输入-输入侧1/输入侧2 | 1/0 |
输入类型 | DC |
输出类型 | 开集,肖特基箝位 |
输出设备 | Photo IC |
通道数 | 1 |