ICGOO在线商城 > 隔离器 > 光隔离器 - 逻辑输出 > TLP117(F)
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Datasheet下载- 型号： TLP117(F)
- 制造商： Toshiba America Electronic Components, Inc.
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供TLP117(F)由Toshiba America Electronic Components, Inc.设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 TLP117(F)价格参考￥12.01-￥15.09。Toshiba America Electronic Components, Inc.TLP117(F)封装/规格：光隔离器 - 逻辑输出， Logic Output Optoisolator 50MBd Push-Pull, Totem Pole 3750Vrms 1 Channel 10kV/µs CMTI 6-MFSOP, 5 Lead。您可以下载TLP117(F)参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有TLP117(F) 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Toshiba Semiconductor and Storage生产的TLP117(F)是一款光隔离器，具有逻辑输出功能。它广泛应用于需要电气隔离和信号传输的场合，主要应用场景包括： 1. 工业自动化： - TLP117(F)常用于PLC（可编程逻辑控制器）中，实现输入/输出信号的电气隔离，防止噪声干扰，确保系统的稳定性和可靠性。 - 在传感器接口电路中，它可用于将传感器信号与主控系统隔离，保护敏感电子元件。 2. 电力设备： - 在电力监控和保护装置中，TLP117(F)用于隔离高低电压侧的信号，防止高压侧的瞬态电压对低压侧造成损害。 - 适用于断路器、继电器等设备的控制电路中，确保安全操作。 3. 通信设备： - 在通信接口中，如RS-485、CAN总线等，TLP117(F)可以提供信号隔离，避免不同设备之间的地电位差引起的干扰或损坏。 - 用于光纤通信模块中，实现光电转换的同时提供电气隔离。 4. 医疗设备： - 医疗仪器中要求严格的电气隔离以确保患者和医护人员的安全。TLP117(F)可用于心电图机、监护仪等设备的信号传输部分，确保信号纯净且无干扰。 5. 汽车电子： - 在汽车电子控制系统中，TLP117(F)可用于隔离各种传感器和执行器的信号，确保系统的可靠性和安全性。 - 例如在发动机控制单元（ECU）中，它可以隔离点火系统和其他控制系统的信号，防止相互干扰。 6. 家用电器： - 在一些高端家用电器中，如智能家电的控制板上，TLP117(F)用于隔离用户输入信号和内部处理电路，提高产品的抗干扰能力和使用寿命。 总之，TLP117(F)凭借其高隔离性能和可靠的逻辑输出特性，在众多领域中发挥着重要作用，确保了系统的安全性和稳定性。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 隔离器半导体 |
| 描述 | IC IRED PHOTOCOUPLER 6MFSOP-5高速光耦合器 IC cplr 50Mbps Inverter logic |
| 产品分类 | 光隔离器 - 逻辑输出集成电路 - IC |
| 品牌 | ToshibaToshiba Semiconductor and Storage |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 光耦合器/光电耦合器,高速光耦合器,Toshiba TLP117(F)- |
| 数据手册 | http://www.semicon.toshiba.co.jp/info/docget.jsp?type=datasheet&lang=en&pid=TLP117点击此处下载产品Datasheet |
| 产品型号 | TLP117(F)TLP117(F) |
| 上升/下降时间（典型值） | 3ns， 3ns |
| 上升时间 | 2 ns |
| 下降时间 | 3 ns |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26122 |
| 产品种类 | 高速光耦合器 |
| 传播延迟tpLH/tpHL（最大值） | 30ns， 30ns |
| 供应商器件封装 | 6-MFSOP，5 引线 |
| 共模瞬态抗扰度（最小值） | 10kV/µs |
| 其它名称 | TLP117F |
| 包装 | 管件 |
| 商标 | Toshiba |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装 | Bulk |
| 封装/外壳 | 6-SOIC（0.173"，4.40mm 宽，5 引线） |
| 封装/箱体 | MSOP-6 |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C |
| 工厂包装数量 | 150 |
| 数据速率 | 50MBd50 MBd |
| 最大功率耗散 | 40 mW |
| 最大反向二极管电压 | 6 V |
| 最大工作温度 | + 105 C |
| 最大正向二极管电压 | 1.85 V |
| 最大正向二极管电流 | 25 mA |
| 最大连续输出电流 | 10 mA |
| 最小工作温度 | - 40 C |
| 最小正向二极管电压 | 1.45 V |
| 标准包装 | 150 |
| 每芯片的通道数量 | 1 Channel |
| 电压-正向(Vf)（典型值） | 1.6V |
| 电压-电源 | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 电压-隔离 | 3750Vrms |
| 电流-DC正向(If) | 25mA |
| 电流-输出/通道 | 10mA |
| 绝缘电压 | 3750 Vrms |
| 输入-输入侧1/输入侧2 | 1/0 |
| 输入类型 | DC |
| 输出类型 | 推挽式/图腾柱 |
| 输出设备 | Photo IC |
| 通道数 | 1 |
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