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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45由t-Global Technology设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45价格参考。t-Global TechnologyTHINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45封装/规格:热 - 垫,片, Thermal Pad Gray 28.50mm x 17.50mm x 5.80mm Rectangular 。您可以下载THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
T-Global Technology品牌的THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45热垫片,主要应用于电子设备和系统的散热管理中。这款产品专为高效散热设计,具有良好的导热性能和机械强度,适用于多种功率器件的散热需求。 具体应用场景包括: 1. 电力电子设备:如变频器、逆变器、开关电源等,这些设备在工作时会产生大量热量,需要高效的散热解决方案来保证其稳定运行。THINC33系列热垫片能够有效传导热量,确保功率器件(如MOSFET、IGBT)的工作温度在安全范围内。 2. 通信设备:基站、路由器、交换机等通信设备中的功率放大器和其他发热元件也需要可靠的散热方案。该型号热垫片可以用于连接散热器与芯片之间的空隙,提高热传导效率,延长设备寿命。 3. 工业控制领域:PLC、伺服驱动器等工业自动化设备中的功率模块同样面临散热问题,使用此型号的热垫片可以帮助维持系统稳定性,减少因过热导致的故障。 4. 汽车电子:新能源汽车中的电机控制器、DC/DC转换器等关键部件对散热要求极高,THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45热垫片可以在狭小空间内提供有效的热传导路径,支持车辆的安全可靠运行。 5. 消费电子产品:高性能计算设备、游戏主机等高负荷运行的消费级产品也依赖于高效的散热设计,以保持最佳性能并防止过热损坏。 总之,T-Global Technology的这款热垫片凭借其优异的材料特性和精确的尺寸设计,在众多行业中发挥着重要作用,尤其适合那些对散热有严格要求的应用场景。
参数 | 数值 |
产品目录 | 风扇,热管理 |
描述 | THERMAL PAD COVER TO-247 0.45MM |
产品分类 | 热 - 垫,片 |
品牌 | t-Global Technology |
数据手册 | |
产品图片 | |
产品型号 | THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45 |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | THINC |
产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26316 |
使用 | TO-247 |
其它名称 | 1168-1958 |
厚度 | 0.018" (0.450mm) |
外形 | 28.50mm x 17.50mm x 5.80mm |
导热率 | 1.9 W/m-K |
底布,载体 | - |
形状 | 矩形 |
材料 | 硅树脂 |
标准包装 | 1 |
热阻率 | - |
特色产品 | http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/t-global-thinc-series/3660 |
粘合剂 | - |
颜色 | 灰 |