【热 - 垫，片_THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3】封装/厂家_THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3中文资料_价格

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型号： THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3
制造商： t-Global Technology
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3由t-Global Technology设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3价格参考。t-Global TechnologyTHINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3封装/规格：热 - 垫，片， Thermal Pad Gray 21.50mm x 11.40mm x 5.80mm Rectangular 。您可以下载THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

T-Global Technology品牌的热垫/片型号THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3，主要应用于电子设备的散热管理场景。以下是其具体应用场景：

1. 功率半导体器件散热：该热垫适用于TO-220封装的功率器件（如晶体管、整流器等），帮助将器件产生的热量传导至散热器或外壳，从而提高器件的工作稳定性和寿命。

2. 电源模块散热：在开关电源、直流变换器等电源模块中，这款热垫可有效降低功率元件与散热装置之间的热阻，确保模块在高负载下的正常运行。

3. 工业控制设备：用于工业自动化设备中的大功率驱动器、变频器等，减少因过热导致的性能下降或故障风险。

4. 通信设备散热：在基站、路由器或其他通信设备中，为功率放大器、处理器等发热部件提供高效的热传导解决方案。

5. 消费电子产品：例如游戏主机、LED驱动器、投影仪等需要良好散热设计的产品中，该热垫能够优化热管理性能。

6. 汽车电子应用：在车载充电器、逆变器及LED车灯系统中，此型号热垫可用于关键组件的散热处理，确保高温环境下可靠运行。

7. 医疗设备：对于超声波设备、X射线机等医疗仪器中的功率元件，该热垫有助于维持设备的精确性和安全性。

总结来说，THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3热垫广泛适用于各类需要高效热传导和管理的场景，尤其适合TO-220封装相关的功率器件及其配套应用领域。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	风扇，热管理
描述	THERMAL PAD COVER TO-220 0.3MM
产品分类	热 - 垫，片
品牌	t-Global Technology
数据手册	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	THINC
产品培训模块	http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26316
使用	TO-220
其它名称	1168-1955 THINC23TO2202151145803
厚度	0.012"（0.305mm）
外形	21.50mm x 11.40mm x 5.80mm
导热率	1.9 W/m-K
底布，载体	-
形状	矩形
材料	硅树脂
标准包装	1
热阻率	-
特色产品	http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/t-global-thinc-series/3660
粘合剂	-
颜色	灰