【焊接，拆焊，返修尖头，喷嘴_ST5】封装/厂家_ST5中文资料_价格

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详细数据请看参考数据手册

型号： ST5
制造商： Apex Tool Group
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供ST5由Apex Tool Group设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ST5价格参考。Apex Tool GroupST5封装/规格：焊接，拆焊，返修尖头，喷嘴，。您可以下载ST5参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有ST5 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Apex Tool Group的ST5型号工具属于焊接、拆焊及返修工具类别，主要用于电子制造和维修领域。这类工具的设计旨在满足精密操作的需求，特别是在处理电路板和其他微小电子元件时。

 应用场景：

1. 电路板维修与返修：
   ST5型号的尖头和喷嘴设计非常适合用于电路板上的焊接和拆焊工作。其精细的尖头可以精确地接触到微小的焊点，确保在不影响周围元件的情况下完成焊接或拆焊操作。这种工具特别适用于需要高精度和可靠性的场合，如军事、航空航天、医疗设备等领域的电子产品维修。

2. SMT（表面贴装技术）返修：
   在SMT工艺中，元件尺寸非常小且布局密集，因此对焊接和拆焊工具的要求极高。ST5的尖头设计能够适应各种不同形状和大小的焊盘，确保在返修过程中不会损坏周围的元件或线路。此外，喷嘴的设计可以帮助在加热过程中提供均匀的热量分布，避免局部过热导致的元件损坏。

3. BGA（球栅阵列）返修：
   BGA封装的芯片焊接和拆卸难度较大，因为焊点位于芯片底部，无法直接看到。ST5型号的工具可以通过精确控制温度和热量分布，确保在拆卸或重新焊接BGA芯片时不会损坏电路板或其他元件。喷嘴的设计可以根据不同的BGA尺寸进行选择，以适应不同的应用场景。

4. 精密电子组装：
   在一些高端电子产品组装过程中，如智能手机、平板电脑等，焊接和拆焊的精度要求极高。ST5型号的工具能够提供稳定的操作体验，确保每个焊点的质量都符合标准，从而提高产品的可靠性和性能。

5. 实验室和研发环境：
   在实验室或研发环境中，工程师和技术人员经常需要对原型产品进行焊接和拆焊操作。ST5型号的工具因其高精度和灵活性，成为这些环境中不可或缺的工具，帮助技术人员快速、准确地完成各种实验和测试任务。

总之，Apex Tool Group的ST5型号工具凭借其精细的设计和卓越的性能，广泛应用于电子制造、维修和研发等领域，特别是在需要高精度操作的场合中表现出色。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	焊接，拆焊，返修产品
描述	TIP REPLACEMENT SINGLE FLAT.031"
产品分类	焊接，拆焊，返修尖头，喷嘴
品牌	Apex Tool Group
数据手册	http://www.apexhandtools.com/brands/CF_Files/model_detail.cfm?upc=037103472809
产品图片
产品型号	ST5
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Weller®， ST
尖头-尺寸	0.031" 宽 x 0.75" 长（0.79mm x 19mm）
尖头-形状	凿形
尖头-类型	焊接
标准包装	10
温度范围	750°F ~ 850°F （400°C ~ 454°C）
配套使用产品/相关产品	WP25、WP30、WP35 焊接烙铁
配用	/product-detail/zh/WP35/WP35-ND/251718/product-detail/zh/WP30/WP30-ND/251717/product-detail/zh/WP25/WP25-ND/251716