数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
+xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供SP400-0.007-AC-54由Bergquist设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP400-0.007-AC-54价格参考。BergquistSP400-0.007-AC-54封装/规格:热 - 垫,片, Thermal Pad Gray 19.05mm x 12.70mm Rectangular Adhesive - One Side。您可以下载SP400-0.007-AC-54参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有SP400-0.007-AC-54 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist品牌的SP400-0.007-AC-54热垫片主要应用于电子设备的热管理领域。这种热垫片是一种高效导热材料,用于填充发热元件与散热器之间的微小空隙,提高热传导效率,从而有效降低发热元件的工作温度,延长其使用寿命并提升系统性能。 具体应用场景包括: 1. 消费电子产品:如笔记本电脑、平板电脑和智能手机等。这些设备内部空间有限,热量难以散发,使用热垫片可以有效改善散热效果,确保设备在高性能运行时不会过热。 2. 通信设备:例如基站、路由器和交换机等网络设备。随着5G技术的发展,通信设备的功耗和发热量显著增加,采用高质量的热垫片有助于维持设备的稳定性和可靠性。 3. 汽车电子:现代汽车中配备了大量电子控制系统,如发动机控制单元(ECU)、电池管理系统(BMS)等。这些系统中的电子元件对温度非常敏感,使用热垫片可以确保它们在高温环境下正常工作。 4. 工业自动化:如可编程逻辑控制器(PLC)、伺服驱动器和变频器等工业设备。这些设备通常需要长时间连续运行,良好的散热设计对于保障设备的可靠性和安全性至关重要。 5. 医疗设备:像X光机、超声波诊断仪等高端医疗仪器,内部集成了许多高精度的电子组件,使用高效的热垫片能够保证这些组件在适宜的温度范围内工作,确保检测结果的准确性。 总之,Bergquist SP400-0.007-AC-54热垫片凭借其出色的导热性能和可靠的稳定性,在众多需要高效散热的电子设备中发挥着重要作用。
参数 | 数值 |
产品目录 | 风扇,热管理 |
描述 | THERM PAD TO-220 .007" SP400 |
产品分类 | 热 - 垫,片 |
品牌 | Bergquist |
MSDS材料安全数据表 | |
数据手册 | |
产品图片 | |
产品型号 | SP400-0.007-AC-54 |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
RoHS指令信息 | |
产品系列 | Sil-Pad® 400 |
使用 | TO-220 |
其它名称 | 100-0012933 |
其它有关文件 | |
厚度 | 0.007"(0.178mm) |
外形 | 19.05mm x 12.70mm |
导热率 | 0.9 W/m-K |
底布,载体 | 玻璃纤维 |
形状 | 矩形 |
材料 | 硅树脂橡胶 |
标准包装 | 100 |
热阻率 | 1.13°C/W |
粘合剂 | 粘合剂 - 一侧 |
颜色 | 灰 |