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SP400-0.007-00-58产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供SP400-0.007-00-58由Bergquist设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP400-0.007-00-58价格参考。BergquistSP400-0.007-00-58封装/规格:热 - 垫,片, Thermal Pad Gray 19.05mm x 12.70mm Rectangular 。您可以下载SP400-0.007-00-58参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有SP400-0.007-00-58 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist品牌的SP400-0.007-00-58是一款热垫(thermal pad),厚度为0.007英寸,属于导热材料的一种。它主要用于电子设备中,帮助有效地传导和散发热量,以确保电子元件在正常温度范围内工作,延长其使用寿命并提高性能。 应用场景: 1. 电源模块:在电源模块中,尤其是大功率电源或开关电源,发热量较大。SP400-0.007-00-58可以放置在发热元件(如MOSFET、IGBT等)与散热片之间,起到良好的导热作用,确保热量快速传导至散热片,从而降低元件的工作温度。 2. LED照明:LED灯具虽然效率较高,但仍然会产生一定的热量。特别是在高亮度LED应用中,热量积累可能导致光衰减或缩短寿命。通过使用SP400-0.007-00-58热垫,可以有效将LED芯片产生的热量传导到散热器,保持LED的稳定工作温度。 3. 通信设备:在基站、路由器等通信设备中,由于长时间连续工作,内部芯片(如CPU、GPU、射频模块等)会产生大量热量。SP400-0.007-00-58热垫可以用于这些芯片与散热装置之间的填充,确保热量及时散出,防止过热导致设备故障或性能下降。 4. 工业控制:工业自动化系统中的控制器、驱动器等设备通常需要在高温环境下长期运行。SP400-0.007-00-58热垫能够帮助这些设备的关键组件(如处理器、功率放大器等)保持适宜的工作温度,确保系统的稳定性和可靠性。 5. 消费电子产品:如笔记本电脑、平板电脑、智能手机等便携式设备中,空间有限且散热要求较高。SP400-0.007-00-58热垫可以在不影响设计紧凑性的前提下,提供高效的热传导路径,使设备在高性能模式下也能保持较低的温度。 总之,Bergquist SP400-0.007-00-58热垫适用于各种需要高效散热的应用场合,尤其适合那些对温度敏感且空间受限的电子设备。
参数 | 数值 |
产品目录 | |
描述 | THERMAL PAD TO-220 .007" SP400导热接口产品 SIL PAD 400 .007" .750x.500x.187x.125 |
产品分类 | |
品牌 | BergquistBergquist Company |
产品手册 | |
产品图片 | |
rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | Bergquist Company SP400-0.007-00-58Sil-Pad® 400 |
MSDS材料安全数据表 | |
数据手册 | |
产品型号 | SP400-0.007-00-58SP400-0.007-00-58 |
RoHS指令信息 | |
产品目录绘图 | |
产品目录页面 | |
产品种类 | 导热接口产品 |
使用 | TO-220 |
其它名称 | 3223-07FR-58 |
其它有关文件 | |
击穿电压 | 3.5 kVAC, 4.5 kVAC |
厚度 | 0.007 in0.007"(0.178mm) |
可燃性等级 | UL 94 V-0 |
商标 | Bergquist Company |
商标名 | Sil-Padr |
外形 | 19.05mm x 12.70mm |
导热率 | 0.9 W/m-K |
工作温度范围 | - 60 C to + 180 C |
工厂包装数量 | 5000 |
底布,载体 | 玻璃纤维 |
形状 | 矩形 |
抗拉强度 | 3000 psi |
材料 | Fiberglass硅树脂橡胶 |
标准包装 | 100 |
热阻率 | 1.13°C/W |
类型 | Interface Material |
粘合剂 | - |
系列 | Sil-Pad 400 |
零件号别名 | BG426805 |
颜色 | Gray灰 |