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  • 型号: SMD291SNL10
  • 制造商: Chipquik
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供SMD291SNL10由Chipquik设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SMD291SNL10价格参考。ChipquikSMD291SNL10封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载SMD291SNL10参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有SMD291SNL10 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Chip Quik Inc. 的产品型号 SMD291SNL10 属于焊接类应用,主要用于电子制造和维修领域中的低温焊接场景。以下是其具体应用场景:

 1. 表面贴装器件(SMD)的焊接与返修
   - SMD291SNL10 是一种低温焊锡材料,专为表面贴装技术(SMT)设计。它适用于小型化、高密度的电子元件焊接,例如电阻、电容、芯片电感等。
   - 在返修过程中,这种焊锡可以有效减少热损伤,保护敏感元器件。

 2. 温度敏感元件的焊接
   - 该型号焊锡的熔点较低,适合焊接对温度敏感的元件,如塑料封装器件、LED、晶体振荡器等。低熔点特性能够避免因高温导致的元件损坏或性能下降。

 3. 微电子组装
   - 在精密微电子组装中,SMD291SNL10 可用于连接小型化、复杂结构的电路板,确保焊接质量的同时降低工艺难度。

 4. 原型开发与快速修复
   - 在研发阶段或小批量生产中,这款焊锡能加快焊接速度并简化操作流程,特别适合需要频繁修改或测试的场景。

 5. 教育与培训
   - 由于其易用性和安全性,SMD291SNL10 也常被用于电子工程教育和培训机构,帮助学生学习正确的焊接技巧。

 总结
SMD291SNL10 的主要优势在于其低温特性,可广泛应用于电子制造、维修、研发及教育培训等领域,尤其适合处理温度敏感元件或高精度焊接任务。这种焊锡不仅提高了工作效率,还降低了因过热导致的故障风险。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

焊接,拆焊,返修产品工具与供应

描述

SOLDER PASTE NO-CLEAN 10CC SYR焊料 焊料 Paste 35g

产品分类

焊接原型产品

品牌

Chip Quik Inc

产品手册

http://www.chipquik.com/store/prod_shts/prod_smd291snl10.htm

产品图片

rohs

符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

焊接,焊料,Chip Quik SMD291SNL10CHIPQUIK®

mouser_ship_limit

该产品可能需要其他文件才能进口到中国。

MSDS材料安全数据表

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数据手册

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产品型号

SMD291SNL10

产品

Solder

产品种类

焊料

发货信息

发货时随带冷包。 要确保客户满意和产品完好,建议采用空运发货方式。

合金

Sn96.5/Ag3/Cu0.5

商标

Chip Quik

封装

Tube

工艺

无铅

形式

注射器,35g(1.2 oz)

成分

Sn96.5Ag3.0Cu0.5(96.5/3/0.5)

描述/功能

Solder Paste in 10 cc Syringe

标准包装

1

核心尺寸

-

焊剂类型

免清洁

熔点

421°F (216°C)

特色产品

http://www.digikey.com/cn/zh/ph/Chipquik/solderpaste_flux.html

直径

-

类型

焊膏

线规

-

重量

35 g

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