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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供SMD291AX250T5由Chipquik设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SMD291AX250T5价格参考。ChipquikSMD291AX250T5封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载SMD291AX250T5参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有SMD291AX250T5 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Chip Quik Inc. 的产品型号 SMD291AX250T5 属于焊接类应用,主要用于电子元件的焊接与返修。以下是其具体应用场景的描述: 1. 表面贴装器件(SMD)返修 - SMD291AX250T5 是一种低温焊锡材料,专为表面贴装技术(SMT)设计。它适用于对温度敏感的元器件进行焊接或返修操作,例如小型芯片、电容、电阻等。 - 在返修过程中,低温焊锡可以减少热应力对周围元器件和电路板的影响,降低损坏风险。 2. BGA/CSP/QFN 封装焊接 - 对于球栅阵列(BGA)、芯片级封装(CSP)或四方扁平无引脚封装(QFN)等复杂封装形式,该焊锡材料能够提供良好的润湿性和高可靠性连接。 - 其低温特性可避免因高温导致的锡球塌陷或焊点空洞问题。 3. 热敏元器件焊接 - 针对一些对温度极为敏感的元器件(如某些传感器、晶体管或集成电路),SMD291AX250T5 能够在较低温度下完成焊接,确保元器件功能不受损害。 - 这种特性特别适合医疗设备、航空航天和汽车电子领域中精密组件的组装。 4. 原型开发与小批量生产 - 在研发阶段或小批量生产环境中,工程师需要快速测试和调整电路设计。SMD291AX250T5 提供了灵活的操作体验,便于反复焊接和拆卸。 - 其免清洗助焊剂配方减少了后续清洁工序,提高了效率。 5. 维修与维护 - 在电子产品维修领域,该型号焊锡广泛应用于手机、电脑主板、工业控制板等设备的修复工作。 - 它能够有效解决传统高温焊锡可能引发的二次损伤问题,延长设备使用寿命。 综上所述,SMD291AX250T5 是一款高性能的低温焊锡产品,适用于多种电子制造和维修场景,尤其在需要保护热敏元器件的情况下表现出色。
参数 | 数值 |
产品目录 | 焊接,拆焊,返修产品工具与供应 |
描述 | SOLDER PASTE SN63/PB37 250G T5焊料 SODR PASTE W/LD (T5) 63n/37b 250g JAR NC |
产品分类 | 焊接原型产品 |
品牌 | Chip Quik |
产品手册 | |
产品图片 | |
rohs | 否含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | 焊接,焊料,Chip Quik SMD291AX250T5CHIPQUIK® |
mouser_ship_limit | 该产品可能需要其他文件才能进口到中国。 |
MSDS材料安全数据表 | |
数据手册 | |
产品型号 | SMD291AX250T5 |
产品 | Flux |
产品种类 | 焊料 |
发货信息 | 发货时随带冷包。 要确保客户满意和产品完好,建议采用空运发货方式。 |
商标 | Chip Quik |
工厂包装数量 | 3 |
工艺 | 有引线 |
形式 | 广口瓶装,250g(9 oz) |
成分 | Sn63Pb37(63/37) |
标准包装 | 1 |
核心尺寸 | - |
焊剂类型 | 免清洁 |
熔点 | - |
直径 | - |
类型 | Paste, No Clean |
线规 | - |