Datasheet下载- 型号： SMD291AX10T5
- 制造商： Chipquik
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供SMD291AX10T5由Chipquik设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SMD291AX10T5价格参考。ChipquikSMD291AX10T5封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载SMD291AX10T5参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有SMD291AX10T5 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Chip Quik Inc. 的 SMD291AX10T5 型号产品属于焊接类应用，主要用于电子制造和维修中的低温焊锡材料解决方案。该产品的具体应用场景包括： 1. 表面贴装器件（SMD）的焊接与返修：SMD291AX10T5 是一种低温焊锡合金，适用于表面贴装技术（SMT）中敏感元件或热敏组件的焊接和返修。其低温特性可以有效减少热损伤，保护精密电子元件。 2. 热敏元件的组装：对于一些无法承受传统高温焊接的热敏元件（如塑料封装器件、LED 等），SMD291AX10T5 提供了更安全的焊接选择，避免因高温导致的损坏。 3. BGA 和 CSP 的返修：在球栅阵列（BGA）或芯片尺寸封装（CSP）的返工过程中，低温焊锡能够降低对基板和其他周边元件的热应力，提高修复成功率。 4. 原型开发与小批量生产：在研发阶段或小批量生产中，使用 SMD291AX10T5 可以快速实现焊接需求，同时减少对昂贵高温设备的依赖。 5. 混合技术电路板的焊接：当一块电路板上同时存在不同类型的元件（如高功率元件和低功率元件）时，低温焊锡可以帮助平衡焊接条件，确保所有元件的安全性和可靠性。 6. 手工焊接与自动化焊接：SMD291AX10T5 既适合手工焊接操作，也可用于自动化的焊接生产线，提供灵活的应用方式。 总结来说，SMD291AX10T5 主要应用于需要低温焊接环境的场景，特别适合热敏元件、精密器件以及复杂电路板的焊接和返修任务，能够在保证焊接质量的同时，最大限度地保护电子元件免受热损伤。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 焊接，拆焊，返修产品 |
| 描述 | SOLDER PASTE NO CLEAN T5 10CC |
| 产品分类 | 焊接 |
| 品牌 | Chip Quik Inc |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | SMD291AX10T5 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | CHIPQUIK® |
| 发货信息 | 发货时随带冷包。 要确保客户满意和产品完好，建议采用空运发货方式。 |
| 工艺 | 有引线 |
| 形式 | 注射器，35g（1.2 oz） |
| 成分 | Sn63Pb37（63/37） |
| 标准包装 | 1 |
| 核心尺寸 | - |
| 焊剂类型 | 免清洁 |
| 熔点 | - |
| 特色产品 | http://www.digikey.cn/product-highlights/zh/type5-solder-paste/50145 |
| 直径 | - |
| 类型 | 焊膏 |
| 线规 | - |
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