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SI3900DV-T1-E3产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供SI3900DV-T1-E3由Vishay设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SI3900DV-T1-E3价格参考。VishaySI3900DV-T1-E3封装/规格:晶体管 - FET,MOSFET - 阵列, 2 个 N 沟道(双) Mosfet 阵列 20V 2A 830mW 表面贴装 6-TSOP。您可以下载SI3900DV-T1-E3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有SI3900DV-T1-E3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
参数 | 数值 |
产品目录 | |
描述 | MOSFET 2N-CH 20V 2A 6-TSOPMOSFET 20V 2.4A |
产品分类 | FET - 阵列分离式半导体 |
FET功能 | 逻辑电平门 |
FET类型 | 2 个 N 沟道(双) |
Id-连续漏极电流 | 2 A |
品牌 | Vishay / SiliconixVishay Siliconix |
产品手册 | http://www.vishay.com/doc?71178 |
产品图片 | |
rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | 晶体管,MOSFET,Vishay / Siliconix SI3900DV-T1-E3TrenchFET® |
数据手册 | |
产品型号 | SI3900DV-T1-E3SI3900DV-T1-E3 |
Pd-PowerDissipation | 830 mW |
Pd-功率耗散 | 830 mW |
RdsOn-漏源导通电阻 | 125 mOhms |
Vds-漏源极击穿电压 | 20 V |
Vgs-Gate-SourceBreakdownVoltage | +/- 12 V |
Vgs-栅源极击穿电压 | 12 V |
上升时间 | 30 ns |
下降时间 | 30 ns |
不同Id时的Vgs(th)(最大值) | 1.5V @ 250µA |
不同Vds时的输入电容(Ciss) | - |
不同Vgs时的栅极电荷(Qg) | 4nC @ 4.5V |
不同 Id、Vgs时的 RdsOn(最大值) | 125 毫欧 @ 2.4A,4.5V |
产品目录页面 | |
产品种类 | MOSFET |
供应商器件封装 | 6-TSOP |
其它名称 | SI3900DV-T1-E3CT |
典型关闭延迟时间 | 14 ns |
功率-最大值 | 830mW |
包装 | 剪切带 (CT) |
商标 | Vishay / Siliconix |
商标名 | TrenchFET |
安装类型 | 表面贴装 |
安装风格 | SMD/SMT |
导通电阻 | 125 mOhms |
封装 | Reel |
封装/外壳 | 6-TSOP(0.065",1.65mm 宽) |
封装/箱体 | TSOP-6 |
工厂包装数量 | 3000 |
晶体管极性 | N-Channel |
最大工作温度 | + 150 C |
最小工作温度 | - 55 C |
标准包装 | 1 |
汲极/源极击穿电压 | 20 V |
漏极连续电流 | 2 A |
漏源极电压(Vdss) | 20V |
电流-连续漏极(Id)(25°C时) | 2A |
通道模式 | Enhancement |
配置 | Dual |
零件号别名 | SI3900DV-E3 |