ICGOO在线商城 > RP73PF1J23R7BTDF
图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： RP73PF1J23R7BTDF
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
RP73PF1J23R7BTDF产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供RP73PF1J23R7BTDF由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供RP73PF1J23R7BTDF价格参考￥0.98-￥0.98以及CORCOM/TYCO ELECTRONICSRP73PF1J23R7BTDF封装/规格参数等产品信息。 你可以下载RP73PF1J23R7BTDF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有RP73PF1J23R7BTDF详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | RES 23.7 OHM 1/6W 0.1% 0603 |
| 产品分类 | |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1773272&DocType=DS&DocLang=English |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | RP73PF1J23R7BTDF |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | RP73P，Holsworthy |
| 供应商器件封装 | 0603 |
| 其它名称 | A109952CT |
| 功率(W) | 0.167W，1/6W |
| 包装 | 剪切带 （CT） |
| 大小/尺寸 | 0.061" 长 x 0.031" 宽（1.55mm x 0.80mm） |
| 容差 | ±0.1% |
| 封装/外壳 | 0603（1608 公制） |
| 成分 | |
| 标准包装 | 1 |
| 温度系数 | ±25ppm/°C |
| 特性 | - |
| 电阻(Ω) | 23.7 |
| 端子数 | 2 |
| 高度 | 0.022"（0.55mm） |
- 商务部:美国ITC正式对集成电路等产品启动337调查
- 曝三星4nm工艺存在良率问题 高通将骁龙8 Gen1或转产台积电
- 太阳诱电将投资9.5亿元在常州建新厂生产MLCC 预计2023年完工
- 英特尔发布欧洲新工厂建设计划 深化IDM 2.0 战略
- 台积电先进制程称霸业界 有大客户加持明年业绩稳了
- 达到5530亿美元！SIA预计今年全球半导体销售额将创下新高
- 英特尔拟将自动驾驶子公司Mobileye上市 估值或超500亿美元
- 三星加码芯片和SET，合并消费电子和移动部门，撤换高东真等 CEO
- 三星电子宣布重大人事变动 还合并消费电子和移动部门
- 海关总署：前11个月进口集成电路产品价值2.52万亿元 增长14.8%
