【芯片电阻 - 表面安装_RP73PF1J115RBTDF】封装/厂家_RP73PF1J115RBTDF中文资料_价格

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型号： RP73PF1J115RBTDF
制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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RP73PF1J115RBTDF产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供RP73PF1J115RBTDF由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RP73PF1J115RBTDF价格参考￥0.98-￥0.98。CORCOM/TYCO ELECTRONICSRP73PF1J115RBTDF封装/规格：芯片电阻 - 表面安装， 115 Ohms ±0.1% 0.167W，1/6W 薄膜芯片电阻 0603（1608 公制）薄膜。您可以下载RP73PF1J115RBTDF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有RP73PF1J115RBTDF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	电阻器
描述	RES 115 OHM 1/6W 0.1% 0603
产品分类	芯片电阻 - 表面安装
品牌	TE Connectivity
数据手册	http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1773272&DocType=DS&DocLang=English
产品图片
产品型号	RP73PF1J115RBTDF
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	RP73P，Holsworthy
供应商器件封装	0603
其它名称	A110018DKR
功率(W)	0.167W，1/6W
包装	Digi-Reel®
大小/尺寸	0.061" 长 x 0.031" 宽（1.55mm x 0.80mm）
容差	±0.1%
封装/外壳	0603（1608 公制）
成分	薄膜
标准包装	1
温度系数	±25ppm/°C
特性	-
电阻(Ω)	115
端子数	2
高度	0.022"（0.55mm）

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