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  • 型号: PMGD175XN,115
  • 制造商: NXP Semiconductors
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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PMGD175XN,115产品简介:

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产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

分立半导体产品

ChannelMode

Enhancement

描述

MOSFET N-CH DUAL 30V 6TSSOPMOSFET PMGD175XN/SC-88/REEL7

产品分类

FET - 阵列分离式半导体

FET功能

逻辑电平门

FET类型

2 个 N 沟道(双)

Id-ContinuousDrainCurrent

1 A

Id-连续漏极电流

1 A

品牌

NXP Semiconductors

产品手册

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产品图片

rohs

符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

晶体管,MOSFET,NXP Semiconductors PMGD175XN,115-

数据手册

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产品型号

PMGD175XN,115

Pd-PowerDissipation

905 mW

Pd-功率耗散

905 mW

Qg-GateCharge

0.7 nC

Qg-栅极电荷

0.7 nC

RdsOn-Drain-SourceResistance

170 mOhms

RdsOn-漏源导通电阻

170 mOhms

Vds-Drain-SourceBreakdownVoltage

30 V

Vds-漏源极击穿电压

30 V

Vgsth-Gate-SourceThresholdVoltage

1 V

Vgsth-栅源极阈值电压

1 V

上升时间

11.5 ns

下降时间

6 ns

不同Id时的Vgs(th)(最大值)

1.5V @ 250µA

不同Vds时的输入电容(Ciss)

75pF @ 15V

不同Vgs时的栅极电荷(Qg)

1.1nC @ 4.5V

不同 Id、Vgs时的 RdsOn(最大值)

225 毫欧 @ 1A,4.5V

产品种类

MOSFET

供应商器件封装

6-TSSOP

其它名称

568-10793-6

典型关闭延迟时间

14 ns

功率-最大值

260mW

包装

Digi-Reel®

商标

NXP Semiconductors

安装类型

表面贴装

安装风格

SMD/SMT

封装

Reel

封装/外壳

6-TSSOP,SC-88,SOT-363

封装/箱体

TSSOP-6

工厂包装数量

3000

晶体管极性

N-Channel

最大工作温度

+ 150 C

最小工作温度

- 55 C

标准包装

1

漏源极电压(Vdss)

30V

电流-连续漏极(Id)(25°C时)

900mA

通道模式

Enhancement

配置

Dual

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