ICGOO在线商城 > MS27468T23F53HB-LC
图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： MS27468T23F53HB-LC
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
MS27468T23F53HB-LC产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MS27468T23F53HB-LC由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供MS27468T23F53HB-LC价格参考以及CORCOM/TYCO ELECTRONICSMS27468T23F53HB-LC封装/规格参数等产品信息。 你可以下载MS27468T23F53HB-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有MS27468T23F53HB-LC详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | CONN HSG RCPT JAM NUT 53POS PIN |
| 产品分类 | |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | MS27468T23F53HB-LC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 军用， MIL-C-38999 系列 I， DJT |
| 侵入防护 | 抗环境影响 |
| 其它名称 | DMS27468T23F53HB-LC |
| 包装 | 散装 |
| 备注 | 不提供触点 |
| 外壳尺寸-插件 | 23-53 |
| 外壳尺寸，MIL | - |
| 外壳材料，镀层 | 铝，镀镍 |
| 安装类型 | 面板安装，隔墙式（前端螺母） |
| 朝向 | B |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | - |
| 紧固类型 | 插销锁 |
| 触头尺寸 | 20 |
| 触头类型 | 压接 |
| 连接器类型 | 公触点插座 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/MS27467T23F53JB-LC/DMS27467T23F53JB-LC-ND/3383830/product-detail/zh/MS27467T23F53JB/DMS27467T23F53JB-ND/3383829 |
| 针脚数 | 53 |
_renders/IS42S32800J-6TLI.jpg)
- 商务部:美国ITC正式对集成电路等产品启动337调查
- 曝三星4nm工艺存在良率问题 高通将骁龙8 Gen1或转产台积电
- 太阳诱电将投资9.5亿元在常州建新厂生产MLCC 预计2023年完工
- 英特尔发布欧洲新工厂建设计划 深化IDM 2.0 战略
- 台积电先进制程称霸业界 有大客户加持明年业绩稳了
- 达到5530亿美元！SIA预计今年全球半导体销售额将创下新高
- 英特尔拟将自动驾驶子公司Mobileye上市 估值或超500亿美元
- 三星加码芯片和SET，合并消费电子和移动部门，撤换高东真等 CEO
- 三星电子宣布重大人事变动 还合并消费电子和移动部门
- 海关总署：前11个月进口集成电路产品价值2.52万亿元 增长14.8%
