【嵌入式 - 片上系统 (SoC)_M2S090T-1FGG484I】封装/厂家_M2S090T-1FGG484I中文资料_价格

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型号： M2S090T-1FGG484I
制造商： MICRO-SEMI
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供M2S090T-1FGG484I由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M2S090T-1FGG484I价格参考。MICRO-SEMIM2S090T-1FGG484I封装/规格：嵌入式 - 片上系统 (SoC)， ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion®2 FPGA - 90K Logic Modules 512KB 64KB 166MHz 484-FPBGA (23x23)。您可以下载M2S090T-1FGG484I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有M2S090T-1FGG484I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation（现为Microchip Technology的一部分）的M2S090T-1FGG484I是一款嵌入式片上系统（SoC），基于FPGA架构，适用于多种工业、通信和国防领域的应用场景。以下是其主要应用领域及特点：

 1. 工业自动化
   - 实时控制：M2S090T支持复杂的实时控制任务，例如运动控制、机器人控制和工厂自动化。
   - 协议转换：该SoC可以实现不同工业通信协议之间的转换，如EtherCAT、PROFINET和Modbus。
   - 可靠性高：具备抗干扰能力强的特点，适合恶劣的工业环境。

 2. 通信设备
   - 网络接口卡（NIC）：可用于设计高性能网络接口卡，支持高速数据传输。
   - 信号处理：适用于信号调制解调、数据加密解密等通信相关功能。
   - 嵌入式通信模块：在小型化通信设备中提供灵活的硬件配置能力。

 3. 国防与航空航天
   - 军工级应用：该芯片经过严格测试，可在极端温度和高辐射环境下工作，适合国防和航天领域。
   - 安全加密：内置硬件加速器，支持高级加密标准（AES）和其他安全协议，保障数据传输的安全性。
   - 雷达与传感器融合：用于雷达信号处理、目标跟踪以及多传感器数据融合。

 4. 医疗设备
   - 图像处理：适用于医疗成像设备（如超声波、CT扫描仪）中的图像处理和显示功能。
   - 患者监护系统：可用于开发便携式生命体征监测设备，提供低功耗和高效的数据处理能力。

 5. 汽车电子
   - ADAS（高级驾驶辅助系统）：支持摄像头图像处理、传感器数据融合等功能。
   - 车载网络：可作为车载以太网或CAN总线控制器的核心组件。

 核心优势
- 可编程逻辑：FPGA架构允许用户根据需求定制硬件功能。
- 低功耗设计：适合对功耗敏感的应用场景。
- 高集成度：集成了处理器、存储器、外设接口等多种功能模块，减少了系统复杂性。
- 宽温范围支持：满足从商业级到军工级的不同温度要求。

综上所述，M2S090T-1FGG484I凭借其强大的性能和灵活性，广泛应用于需要高效数据处理、实时控制和高可靠性的场景中。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA SOC 90K LUTS 484FBGA
产品分类	Embedded - System On Chip (SoC)
I/O数	267
MCURAM	64KB
MCU闪存	512KB
品牌	Microsemi SoC
数据手册	http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130717-smartfusion2-datasheethttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/125139-smartfusion2-product-brochurehttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/131804-smartfusion2-product-briefhttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130718-smartfusion2-pin-descriptions
产品图片
产品型号	M2S090T-1FGG484I
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	SmartFusion®2
主要属性	FPGA - 90K 逻辑模块
供应商器件封装	484-FPBGA（23x23）
包装	托盘
外设	DDR，PCIe，SERDES
封装/外壳	484-BGA
工作温度	-40°C ~ 100°C
架构	MCU，FPGA
标准包装	60
核心处理器	ARM® Cortex™-M3
连接性	CAN，以太网， I²C， SPI， UART/USART， USB
速度	166MHz