ICGOO在线商城 > 集成电路（IC） > 嵌入式 - 片上系统 (SoC) > M2S090-FG484
Datasheet下载- 型号： M2S090-FG484
- 制造商： MICRO-SEMI
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供M2S090-FG484由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M2S090-FG484价格参考。MICRO-SEMIM2S090-FG484封装/规格：嵌入式 - 片上系统 (SoC)， ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion®2 FPGA - 90K Logic Modules 512KB 64KB 166MHz 484-FPBGA (23x23)。您可以下载M2S090-FG484参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有M2S090-FG484 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现已被Microchip Technology收购）的M2S090-FG484是一款嵌入式片上系统（SoC），基于Actel ProASIC3E FPGA架构，集成了多种功能模块，适用于多种应用场景。以下是该型号的主要应用场景： 1. 工业自动化与控制 M2S090-FG484在工业自动化领域有广泛应用，尤其适合需要高可靠性和实时处理能力的场景。其FPGA架构可以灵活配置，支持复杂的控制逻辑和数据处理任务。例如，在工厂自动化中，它可以用于PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制、机器人控制等应用，提供高效的数据传输和实时响应。 2. 通信基础设施 该SoC在通信设备中也表现出色，特别是在需要高性能、低功耗和高可靠性的场景下。它可用于无线基站、路由器、交换机等设备中，支持高速数据传输和信号处理。其内置的FPGA可以实现自定义协议处理、数据加密和解密等功能，满足现代通信系统的复杂需求。 3. 军事与航空航天 由于其高可靠性、抗辐射能力和宽温工作范围，M2S090-FG484在军事和航空航天领域也有重要应用。它可以用于卫星通信、雷达系统、飞行控制系统等对环境适应性要求极高的场合。其FPGA架构允许根据具体任务进行定制化设计，确保系统的灵活性和安全性。 4. 医疗设备 在医疗设备领域，M2S090-FG484可用于各种便携式或固定式医疗仪器中，如超声设备、心电图仪、X光机等。它能够处理大量的传感器数据，并通过高效的算法进行图像处理和数据分析。此外，其低功耗特性使其非常适合电池供电的便携式医疗设备。 5. 汽车电子 随着自动驾驶和智能驾驶技术的发展，M2S090-FG484也在汽车电子领域找到了用武之地。它可以用于ADAS（高级驾驶辅助系统）、车载网络、传感器融合等应用中，提供快速的数据处理和实时决策支持。其高可靠性和低功耗特性使得它能够在严苛的汽车环境中稳定运行。 总之，M2S090-FG484凭借其强大的FPGA架构和丰富的外设接口，适用于多种需要高性能、低功耗和高可靠性的应用场景，尤其是在工业、通信、军事、医疗和汽车等领域表现尤为突出。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA SOC 90K LUTS 484FBGA |
| 产品分类 | Embedded - System On Chip (SoC) |
| I/O数 | 267 |
| MCURAM | 64KB |
| MCU闪存 | 512KB |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130717-smartfusion2-datasheethttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/125139-smartfusion2-product-brochurehttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/131804-smartfusion2-product-briefhttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130718-smartfusion2-pin-descriptions |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | M2S090-FG484 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SmartFusion®2 |
| 主要属性 | FPGA - 90K 逻辑模块 |
| 供应商器件封装 | 484-FPBGA（23x23） |
| 包装 | 托盘 |
| 外设 | DDR，PCIe，SERDES |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 架构 | MCU，FPGA |
| 标准包装 | 60 |
| 核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
| 连接性 | CAN， 以太网， I²C， SPI， UART/USART， USB |
| 速度 | 166MHz |
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