【嵌入式 - 片上系统 (SoC)_M2S090-1FG484I】封装/厂家_M2S090-1FG484I中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 集成电路（IC） > 嵌入式 - 片上系统 (SoC) > M2S090-1FG484I

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： M2S090-1FG484I
制造商： MICRO-SEMI
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供M2S090-1FG484I由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M2S090-1FG484I价格参考。MICRO-SEMIM2S090-1FG484I封装/规格：嵌入式 - 片上系统 (SoC)， ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion®2 FPGA - 90K Logic Modules 512KB 64KB 166MHz 484-FPBGA (23x23)。您可以下载M2S090-1FG484I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有M2S090-1FG484I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation（现为Microchip Technology的一部分）的M2S090-1FG484I是一款嵌入式片上系统（SoC），属于ProASIC3E系列。该型号的应用场景广泛，尤其适用于对性能、功耗和可靠性有较高要求的工业、通信、军事和航空航天等领域。

 1. 工业自动化
M2S090-1FG484I在工业自动化中可以用于控制和监控复杂的制造流程。它具备高性能的FPGA架构，能够实时处理大量的传感器数据，并通过其丰富的外设接口与PLC、HMI等设备进行通信。此外，其低功耗特性使得它在长时间运行的工业环境中具有优势。

 2. 通信基础设施
在通信领域，M2S090-1FG484I可用于设计路由器、交换机和其他网络设备中的关键组件。它的高集成度和可编程性使得开发人员可以根据具体需求定制通信协议和信号处理算法，从而提高系统的灵活性和响应速度。同时，其内置的安全功能还可以保护通信链路免受恶意攻击。

 3. 军事和航空航天
对于军事和航空航天应用，M2S090-1FG484I的抗辐射能力使其成为理想选择。它可以用于卫星通信、雷达系统、导航设备以及飞行控制系统中。这些应用场景通常需要高度可靠的硬件平台来确保任务的成功执行，而M2S090-1FG484I的高可靠性和长寿命正好满足这一需求。

 4. 医疗设备
在医疗设备中，M2S090-1FG484I可以用于实现图像处理、数据采集和患者监护等功能。例如，在CT扫描仪或超声波设备中，它可以快速处理大量医学影像数据，提供更清晰的诊断结果。此外，其低功耗特性有助于延长便携式医疗设备的电池寿命。

 5. 消费电子
尽管M2S090-1FG484I主要面向高端市场，但在某些高性能消费电子产品中也有所应用。例如，它可以用于智能家电、智能家居控制器等产品中，提供强大的计算能力和丰富的外设接口支持。

总的来说，M2S090-1FG484I凭借其高性能、低功耗、高可靠性和可编程性，适用于多种复杂且关键的任务环境，特别是在工业、通信、军事、航空航天和医疗设备等领域表现出色。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA SOC 90K LUTS 484FBGA
产品分类	Embedded - System On Chip (SoC)
I/O数	267
MCURAM	64KB
MCU闪存	512KB
品牌	Microsemi SoC
数据手册	http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130717-smartfusion2-datasheethttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/125139-smartfusion2-product-brochurehttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/131804-smartfusion2-product-briefhttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130718-smartfusion2-pin-descriptions
产品图片
产品型号	M2S090-1FG484I
rohs	含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	SmartFusion®2
主要属性	FPGA - 90K 逻辑模块
供应商器件封装	484-FPBGA（23x23）
包装	托盘
外设	DDR，PCIe，SERDES
封装/外壳	484-BGA
工作温度	-40°C ~ 100°C
架构	MCU，FPGA
标准包装	60
核心处理器	ARM® Cortex™-M3
连接性	CAN，以太网， I²C， SPI， UART/USART， USB
速度	166MHz