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  • 型号: M2S050-FGG896
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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M2S050-FGG896产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供M2S050-FGG896由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M2S050-FGG896价格参考。MICRO-SEMIM2S050-FGG896封装/规格:嵌入式 - 片上系统 (SoC), ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion®2 FPGA - 50K Logic Modules 256KB 64KB 166MHz 896-FBGA (31x31)。您可以下载M2S050-FGG896参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有M2S050-FGG896 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA SOC 896-FBGA

产品分类

Embedded - System On Chip (SoC)

I/O数

377

MCURAM

64KB

MCU闪存

256KB

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130717-smartfusion2-datasheethttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/125139-smartfusion2-product-brochurehttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/131804-smartfusion2-product-briefhttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130718-smartfusion2-pin-descriptions

产品图片

产品型号

M2S050-FGG896

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

SmartFusion®2

主要属性

FPGA - 50K 逻辑模块

供应商器件封装

896-FBGA(31x31)

其它名称

1100-1169

包装

托盘

外设

DDR,PCIe,SERDES

封装/外壳

896-FBGA

工作温度

0°C ~ 85°C

架构

MCU,FPGA

标准包装

27

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

连接性

CAN, 以太网, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

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