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M2S050-FGG896产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供M2S050-FGG896由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M2S050-FGG896价格参考。MICRO-SEMIM2S050-FGG896封装/规格:嵌入式 - 片上系统 (SoC), ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion®2 FPGA - 50K Logic Modules 256KB 64KB 166MHz 896-FBGA (31x31)。您可以下载M2S050-FGG896参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有M2S050-FGG896 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA SOC 896-FBGA |
产品分类 | Embedded - System On Chip (SoC) |
I/O数 | 377 |
MCURAM | 64KB |
MCU闪存 | 256KB |
品牌 | Microsemi SoC |
数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130717-smartfusion2-datasheethttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/125139-smartfusion2-product-brochurehttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/131804-smartfusion2-product-briefhttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130718-smartfusion2-pin-descriptions |
产品图片 | |
产品型号 | M2S050-FGG896 |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | SmartFusion®2 |
主要属性 | FPGA - 50K 逻辑模块 |
供应商器件封装 | 896-FBGA(31x31) |
其它名称 | 1100-1169 |
包装 | 托盘 |
外设 | DDR,PCIe,SERDES |
封装/外壳 | 896-FBGA |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
架构 | MCU,FPGA |
标准包装 | 27 |
核心处理器 | ARM® Cortex®-M3 |
连接性 | CAN, 以太网, I²C, SPI, UART/USART, USB |
速度 | 166MHz |