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  • 型号: M1AGL600V2-FGG256I
  • 制造商: MICRO-SEMI
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供M1AGL600V2-FGG256I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1AGL600V2-FGG256I价格参考。MICRO-SEMIM1AGL600V2-FGG256I封装/规格:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列), 。您可以下载M1AGL600V2-FGG256I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有M1AGL600V2-FGG256I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology的一部分)的M1AGL600V2-FGG256I是一款嵌入式FPGA,属于ProASIC3系列。这款器件主要应用于需要高性能、低功耗和高可靠性的场景,以下是其典型应用场景:

 1. 工业自动化
   - 应用:用于工业控制、运动控制、数据采集和处理等。
   - 特点:提供灵活的逻辑资源和I/O接口,支持实时信号处理和协议转换。

 2. 通信设备
   - 应用:在通信基础设施中,如基站、路由器和交换机中的信号处理和数据传输。
   - 特点:支持高速接口和复杂的通信协议,适用于多通道数据处理。

 3. 航空航天与国防
   - 应用:雷达系统、卫星通信、导航设备和军事通信。
   - 特点:具有抗辐射能力(通过特定工艺),适合极端环境下的高可靠性需求。

 4. 医疗设备
   - 应用:医学成像、患者监测系统和诊断设备。
   - 特点:支持复杂的算法实现和高精度数据处理,满足医疗设备的严格要求。

 5. 汽车电子
   - 应用:高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统和传感器融合。
   - 特点:提供低延迟的数据处理能力和灵活的硬件配置。

 6. 消费电子
   - 应用:视频处理、图像识别和音频处理。
   - 特点:支持多种多媒体格式的编解码和处理,提升用户体验。

 技术特性:
- 逻辑单元:600K系统门,适合中等复杂度的设计。
- 封装形式:FGG256I,BGA封装,适合高密度电路板设计。
- 低功耗:采用Flash工艺,静态功耗低,适合电池供电设备。
- 非易失性:上电即可运行,无需外部配置芯片。

总结来说,M1AGL600V2-FGG256I因其灵活性、低功耗和高可靠性,广泛应用于工业、通信、国防、医疗和汽车等领域,能够满足多样化的需求并提供高效的解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

177

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130694-igloo-low-power-flash-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

M1AGL600V2-FGG256I

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

IGLOO

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

90

电压-电源

1.14 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

13824

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