【嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）_M1A3PE3000L-FGG484】封装/厂家_M1A3PE3000L-FGG484中文资料_价格

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型号： M1A3PE3000L-FGG484
制造商： MICRO-SEMI
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3PE3000L-FGG484由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3PE3000L-FGG484价格参考。MICRO-SEMIM1A3PE3000L-FGG484封装/规格：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），。您可以下载M1A3PE3000L-FGG484参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有M1A3PE3000L-FGG484 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation（现为Microchip Technology的一部分）的M1A3PE3000L-FGG484是一款嵌入式FPGA（现场可编程门阵列），属于ProASIC3E系列。该器件采用484针脚细间距球栅阵列（FGG484）封装，具有300万系统门和高达2,764,800个逻辑等效门。它适用于多种应用场景，尤其是在需要高性能、低功耗和灵活配置的嵌入式系统中。

 应用场景：

1. 通信设备：
   - 用于无线基站、路由器、交换机等网络基础设施中的协议处理、数据包过滤、流量管理等功能。
   - 实现高速信号处理，如前向纠错（FEC）、调制解调、信道编码等。

2. 工业自动化：
   - 在工业控制系统中，用于实时数据采集与处理、运动控制、PLC（可编程逻辑控制器）扩展等功能。
   - 支持复杂的工业通信协议，如PROFIBUS、EtherCAT、Modbus等。

3. 军事与航空航天：
   - 适用于雷达、卫星通信、导航系统等高可靠性要求的应用。
   - 提供加密功能，确保数据传输的安全性，并支持多种军用标准接口。

4. 医疗设备：
   - 用于医学成像设备（如CT、MRI）、患者监护仪等，实现图像处理、信号分析等功能。
   - 支持多传感器融合，提高诊断精度和效率。

5. 消费电子：
   - 在高清电视、智能家电等产品中，用于视频处理、音频解码、图形加速等功能。
   - 提供定制化的用户界面和交互体验。

6. 汽车电子：
   - 用于高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统、车身控制模块等。
   - 支持自动驾驶技术中的环境感知、决策规划等复杂算法。

7. 物联网（IoT）：
   - 在边缘计算节点中，用于数据预处理、协议转换、安全认证等功能。
   - 支持低功耗广域网（LPWAN）通信，如LoRa、NB-IoT等。

8. 数据中心：
   - 用于服务器加速卡、存储控制器等，实现高效的数据处理和存储管理。
   - 支持虚拟化、负载均衡、网络安全等功能。

M1A3PE3000L-FGG484凭借其强大的逻辑资源、丰富的I/O接口和灵活的配置能力，能够满足上述多种应用场景的需求，尤其适合对性能和可靠性有较高要求的领域。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 341 I/O 484FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	341
LAB/CLB数	-
品牌	Microsemi SoC
数据手册	http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet
产品图片
产品型号	M1A3PE3000L-FGG484
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	ProASIC3EL
供应商器件封装	484-FPBGA（23x23）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	484-BGA
工作温度	0°C ~ 70°C
总RAM位数	516096
栅极数	3000000
标准包装	40
电压-电源	1.14V ~ 1.575 V
逻辑元件/单元数	-