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  • 型号: M1A3P600-FGG144
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3P600-FGG144由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3P600-FGG144价格参考。MICRO-SEMIM1A3P600-FGG144封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载M1A3P600-FGG144参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有M1A3P600-FGG144 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

97

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130685-cortex-m1-product-brief

产品图片

产品型号

M1A3P600-FGG144

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3

供应商器件封装

144-FPBGA(13x13)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

144-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

160

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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