【嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）_M1A3P250-FGG144】封装/厂家_M1A3P250-FGG144中文资料_价格

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型号： M1A3P250-FGG144
制造商： MICRO-SEMI
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3P250-FGG144由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3P250-FGG144价格参考。MICRO-SEMIM1A3P250-FGG144封装/规格：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），。您可以下载M1A3P250-FGG144参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有M1A3P250-FGG144 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation（现为Microchip Technology的一部分）的M1A3P250-FGG144是一款嵌入式FPGA（现场可编程门阵列），属于ProASIC3系列。这款FPGA的应用场景主要包括以下几个方面：

 1. 工业自动化
   - M1A3P250-FGG144可用于工业控制系统的实时数据处理和逻辑控制。其低功耗特性和高可靠性使其适合在恶劣环境下运行，例如工厂生产线、机器人控制系统或远程监控设备中。
   - 它可以实现复杂的控制算法、信号处理以及多协议通信接口（如CAN、EtherCAT等）。

 2. 通信领域
   - 在通信设备中，该型号可用于信号调制解调、数据包处理和协议转换。例如，在小型基站、网络路由器或交换机中，它可以作为协处理器来加速特定任务。
   - 其嵌入式特性也使其适用于便携式通信设备，提供灵活的功能扩展能力。

 3. 医疗设备
   - 在医疗成像设备（如超声波机、CT扫描仪）或患者监护系统中，M1A3P250-FGG144可以用于图像处理、传感器数据采集与分析，以及人机交互界面的开发。
   - 它的低功耗设计对电池供电的便携式医疗设备尤为重要。

 4. 航空航天与国防
   - ProASIC3系列以其抗辐射性能而闻名，因此M1A3P250-FGG144非常适合航天器、卫星或军事装备中的关键应用。例如，它可以用于导航系统、雷达信号处理或加密通信模块。
   - 其非易失性配置存储技术（Flash工艺）确保了在极端环境下的稳定性和安全性。

 5. 汽车电子
   - 在现代汽车中，该FPGA可用于ADAS（高级驾驶辅助系统）、车载娱乐系统或动力总成控制单元。它能够支持多种传感器融合、视频处理和通信协议。
   - 非易失性特性使得车辆启动时无需额外的配置时间，提高了系统的响应速度。

 6. 消费类电子产品
   - 对于需要快速上市的小批量产品，M1A3P250-FGG144提供了灵活的设计选项，例如家用物联网设备、智能家电或音视频处理设备。
   - 其低成本和易于开发的特点吸引了许多初创企业和中小企业。

 总结
M1A3P250-FGG144凭借其低功耗、非易失性和高可靠性，广泛应用于工业、通信、医疗、航空航天、国防和汽车等领域。它的灵活性和高性能使其成为许多嵌入式系统中不可或缺的核心组件。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 97 I/O 144FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	97
LAB/CLB数	-
品牌	Microsemi SoC
数据手册	http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet
产品图片
产品型号	M1A3P250-FGG144
PCN设计/规格	http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	ProASIC3
供应商器件封装	144-FPBGA（13x13）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	144-LBGA
工作温度	0°C ~ 70°C
总RAM位数	36864
栅极数	250000
标准包装	160
电压-电源	1.425 V ~ 1.575 V
逻辑元件/单元数	-