【嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）_M1A3P1000-FGG484I】封装/厂家_M1A3P1000-FGG484I中文资料_价格

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型号： M1A3P1000-FGG484I
制造商： MICRO-SEMI
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3P1000-FGG484I由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3P1000-FGG484I价格参考。MICRO-SEMIM1A3P1000-FGG484I封装/规格：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），。您可以下载M1A3P1000-FGG484I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有M1A3P1000-FGG484I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation（现为Microchip Technology的一部分）的M1A3P1000-FGG484I是一款嵌入式FPGA（现场可编程门阵列），主要应用于需要高度定制化逻辑和高性能计算的场景。以下是该型号的具体应用场景：

 1. 通信与网络设备
   - 应用场景：在通信基础设施中，如路由器、交换机、基站等设备中，M1A3P1000-FGG484I可以用于实现数据包处理、协议转换、流量控制等功能。它能够灵活配置以适应不同的通信标准和协议，支持高速数据传输和低延迟处理。
   - 优势：通过FPGA的可编程性，可以在不改变硬件的情况下快速调整通信协议或增加新功能，适应不断变化的通信需求。

 2. 工业自动化与控制系统
   - 应用场景：在工业自动化领域，M1A3P1000-FGG484I可以用于实时控制、传感器数据采集、电机驱动等任务。它可以集成多种接口（如CAN、EtherCAT等），并支持复杂的控制算法。
   - 优势：FPGA的并行处理能力使得它能够在同一时间内处理多个任务，确保系统的实时性和稳定性，特别适用于对响应时间要求极高的工业环境。

 3. 航空航天与国防
   - 应用场景：在航空航天和国防领域，M1A3P1000-FGG484I可用于雷达信号处理、导航系统、导弹制导等关键任务。其高可靠性和抗辐射特性使其适合在极端环境下工作。
   - 优势：FPGA的灵活性允许根据不同的任务需求进行定制化设计，同时具备较强的抗干扰能力和安全性，确保系统的稳定运行。

 4. 医疗设备
   - 应用场景：在医疗设备中，如成像设备（CT、MRI）、监护仪等，M1A3P1000-FGG484I可以用于图像处理、信号采集和分析。它能够加速图像重建算法，并提供实时的数据处理能力。
   - 优势：FPGA的低功耗和高性能使得它非常适合用于便携式或电池供电的医疗设备，同时保证了数据处理的准确性和实时性。

 5. 汽车电子
   - 应用场景：在汽车电子领域，M1A3P1000-FGG484I可以用于高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶、车载娱乐系统等。它能够处理来自摄像头、雷达、激光雷达等多种传感器的数据，并进行实时决策。
   - 优势：FPGA的并行处理能力和低延迟特性使其非常适合用于需要快速响应的安全关键应用，如碰撞预警和自动紧急制动。

综上所述，M1A3P1000-FGG484I凭借其高度可编程性和强大的并行处理能力，广泛应用于通信、工业、航空航天、医疗和汽车等多个领域，满足不同行业对高性能计算和定制化逻辑的需求。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 300 I/O 484FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	300
LAB/CLB数	-
品牌	Microsemi SoC
数据手册	http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130685-cortex-m1-product-brief
产品图片
产品型号	M1A3P1000-FGG484I
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	ProASIC3
供应商器件封装	484-FPBGA（23x23）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	484-BGA
工作温度	-40°C ~ 85°C
总RAM位数	147456
栅极数	1000000
标准包装	40
电压-电源	1.425 V ~ 1.575 V
逻辑元件/单元数	-