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  • 型号: LPC1857FET256,551
  • 制造商: NXP Semiconductors
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供LPC1857FET256,551由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LPC1857FET256,551价格参考¥104.77-¥116.89。NXP SemiconductorsLPC1857FET256,551封装/规格:嵌入式 - 微控制器, ARM® Cortex®-M3 微控制器 IC LPC18xx 32-位 180MHz 1MB(1M x 8) 闪存 256-LBGA(17x17)。您可以下载LPC1857FET256,551参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有LPC1857FET256,551 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

NXP USA Inc.的LPC1857FET256,551是一款高性能嵌入式微控制器,广泛应用于各种工业、消费电子和通信领域。该型号属于LPC1800系列,基于ARM Cortex-M3内核,具有丰富的外设接口和强大的处理能力,适用于需要高效计算和复杂功能的应用场景。

 主要应用场景:

1. 工业自动化:
   LPC1857FET256,551在工业自动化中可用于控制电机、传感器和执行器。其内置的多个定时器、PWM(脉宽调制)模块和ADC(模数转换器)使其能够精确控制电机速度和位置,适合用于机器人、自动化工厂设备和智能工厂系统。

2. 智能家居:
   该微控制器可以作为智能家居设备的核心控制器,管理灯光、温度、安全系统等。它支持多种通信协议,如UART、SPI、I2C和以太网接口,便于与云端或其他设备进行数据交换,实现远程控制和监控。

3. 医疗设备:
   在医疗设备中,LPC1857FET256,551可用于心率监测仪、血糖仪和其他便携式健康监测设备。其低功耗特性和丰富的外设接口有助于延长电池寿命并提高设备的可靠性和精度。

4. 汽车电子:
   该微控制器适用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统、车身控制模块(BCM)和驾驶辅助系统。其高可靠性、实时响应能力和多任务处理能力使其成为理想选择。

5. 物联网(IoT)节点:
   LPC1857FET256,551具备强大的网络连接能力,支持以太网和USB接口,非常适合用作IoT节点或网关设备。它可以收集传感器数据并通过互联网传输到云端,实现远程监控和数据分析。

6. 手持设备:
   由于其紧凑的设计和低功耗特性,该微控制器也适用于手持设备,如手持终端、条码扫描器和便携式测试仪器。其丰富的外设接口和高效的处理能力确保了设备的多功能性和高性能。

总之,LPC1857FET256,551凭借其高性能、低功耗和丰富的外设接口,广泛应用于各类嵌入式系统中,满足不同行业的需求。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
A/D位大小

10 bit

产品目录

集成电路 (IC)半导体

描述

IC MCU ARM 1MB FLASH 256LBGAARM微控制器 - MCU Cortex-M3 MCU 136 kB SRAM

EEPROM容量

16K x 8

产品分类

嵌入式 - 微控制器集成电路 - IC

I/O数

164

品牌

NXP Semiconductors

产品手册

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产品图片

rohs

符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

嵌入式处理器和控制器,微控制器 - MCU,ARM微控制器 - MCU,NXP Semiconductors LPC1857FET256,551LPC18xx

数据手册

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产品型号

LPC1857FET256,551

PCN设计/规格

点击此处下载产品Datasheet

RAM容量

136K x 8

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25489http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30233

产品种类

ARM微控制器 - MCU

供应商器件封装

256-LBGA (17x17)

其它名称

568-9506
935293797551
LPC1857FET256,551-ND
LPC1857FET256551

包装

托盘

商标

NXP Semiconductors

商标名

LPC

外设

欠压检测/复位,DMA,I²S,电机控制 PWM,POR,PWM,WDT

安装风格

SMD/SMT

定时器数量

6 Timer

封装

Tray

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

工作电源电压

2.2 V to 3.6 V

工厂包装数量

90

振荡器类型

内部

接口类型

CAN, I2C, SPI, UART, USB

数据Ram类型

SRAM

数据ROM大小

64 kB

数据总线宽度

32 bit

数据转换器

A/D 8x10b; D/A 1x10b

最大工作温度

+ 85 C

最大时钟频率

150 MHz

最小工作温度

- 40 C

标准包装

90

核心

ARM Cortex M3

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

核心尺寸

32-位

片上ADC

Yes

电压-电源(Vcc/Vdd)

2.2 V ~ 3.6 V

程序存储器大小

128 B

程序存储器类型

SRAM

程序存储容量

1MB(1M x 8)

连接性

CAN, EBI/EMI, 以太网, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

速度

180MHz

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