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产品简介:
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参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC MCU ARM ROMLESS 180TFBGA |
EEPROM容量 | - |
产品分类 | 嵌入式 - 微控制器 |
I/O数 | 118 |
品牌 | NXP Semiconductors |
数据手册 | |
产品图片 | |
产品型号 | LPC1850FET180,551 |
RAM容量 | 200K x 8 |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | LPC18xx |
产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30233 |
供应商器件封装 | 180-TFBGA (12x12) |
其它名称 | 935296289551 |
包装 | 托盘 |
外设 | 欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT |
封装/外壳 | 180-TFBGA |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
振荡器类型 | 内部 |
数据转换器 | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
标准包装 | 189 |
核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
核心尺寸 | 32-位 |
电压-电源(Vcc/Vdd) | 2.2 V ~ 3.6 V |
程序存储器类型 | ROMless |
程序存储容量 | - |
连接性 | CAN, EBI/EMI, 以太网, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG |
速度 | 180MHz |