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Datasheet下载- 型号： LPC1114FHN33/302:5
- 制造商： NXP Semiconductors
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供LPC1114FHN33/302:5由NXP Semiconductors设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LPC1114FHN33/302:5价格参考￥13.77-￥13.77。NXP SemiconductorsLPC1114FHN33/302:5封装/规格：嵌入式 - 微控制器， ARM® Cortex®-M0 微控制器 IC LPC1100L 32-位 50MHz 32KB（32K x 8） 闪存 32-HVQFN（7x7）。您可以下载LPC1114FHN33/302:5参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有LPC1114FHN33/302:5 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
NXP USA Inc.生产的LPC1114FHN33/302:5是一款基于ARM Cortex-M0内核的32位微控制器，广泛应用于各种嵌入式系统中。它具有低功耗、高性能和丰富的外设接口等特点，适用于多种应用场景。 1. 工业控制 LPC1114FHN33/302:5在工业自动化领域有广泛应用。其内置的定时器、PWM（脉宽调制）模块和ADC（模数转换器）可以用于电机控制、传感器数据采集和实时监控。例如，在工厂生产线中，它可以用来控制电机的速度和位置，确保生产过程的精确性和稳定性。此外，该微控制器还可以用于PLC（可编程逻辑控制器）的设计，实现对工业设备的智能控制。 2. 消费电子 在消费电子产品中，LPC1114FHN33/302:5可用于智能家居设备、便携式电子产品等。例如，它可以作为智能音箱的核心控制芯片，负责音频处理、网络连接和语音识别等功能。其低功耗特性使其非常适合电池供电的便携式设备，如智能手环、健康监测设备等。 3. 物联网（IoT） LPC1114FHN33/302:5支持多种通信接口，如UART、SPI、I²C等，这使得它非常适合用于物联网设备。它可以作为网关或节点控制器，负责数据采集、传输和处理。例如，在智能家居系统中，它可以连接各种传感器（如温度、湿度、光照传感器），并通过Wi-Fi或Zigbee等无线通信协议将数据发送到云端或本地服务器。 4. 汽车电子 在汽车电子领域，LPC1114FHN33/302:5可用于车身控制模块（BCM）、车载信息娱乐系统等。其高可靠性和低功耗特性使其能够在严苛的汽车环境中稳定工作。例如，它可以用于控制车灯、雨刷、空调等设备，或者作为车辆诊断系统的控制单元。 5. 医疗设备 在医疗设备中，LPC1114FHN33/302:5可用于便携式医疗仪器、健康监测设备等。例如，它可以用于心率监测仪、血糖仪等设备，负责数据采集、处理和显示。其低功耗和小尺寸设计使其非常适合手持式医疗设备。 总之，LPC1114FHN33/302:5凭借其强大的性能和丰富的外设接口，能够满足多种嵌入式应用的需求，广泛应用于工业、消费、物联网、汽车和医疗等领域。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC)半导体 |
| 描述 | IC MCU ARM 32KB FLASH 32VQFNARM微控制器 - MCU 32b 32K Flash 42I/O |
| EEPROM容量 | - |
| 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器集成电路 - IC |
| I/O数 | 28 |
| 品牌 | NXP Semiconductors |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 嵌入式处理器和控制器,微控制器 - MCU,ARM微控制器 - MCU,NXP Semiconductors LPC1114FHN33/302:5LPC1100L |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | LPC1114FHN33/302:5 |
| RAM容量 | 8K x 8 |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25307 |
| 产品种类 | ARM微控制器 - MCU |
| 供应商器件封装 | 32-HVQFN（7x7） |
| 其它名称 | 568-5152 |
| 包装 | 托盘 |
| 可编程输入/输出端数量 | 42 |
| 商标 | NXP Semiconductors |
| 商标名 | LPC |
| 处理器系列 | LPC1114 |
| 外设 | 欠压检测/复位，POR，WDT |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 定时器数量 | 4 |
| 封装 | Tray |
| 封装/外壳 | 32-VQFN 裸露焊盘 |
| 封装/箱体 | HVQFN-33 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 工厂包装数量 | 260 |
| 应用说明 | |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 接口类型 | I2C, SPI, SSP, UART |
| 数据RAM大小 | 8 kB |
| 数据Ram类型 | SRAM |
| 数据总线宽度 | 32 bit |
| 数据转换器 | A/D 8x10b |
| 最大工作温度 | + 85 C |
| 最大时钟频率 | 50 MHz |
| 标准包装 | 260 |
| 核心 | ARM Cortex M0 |
| 核心处理器 | ARM® Cortex™-M0 |
| 核心尺寸 | 32-位 |
| 电压-电源(Vcc/Vdd) | 1.8 V ~ 3.6 V |
| 程序存储器大小 | 32 kB |
| 程序存储器类型 | Flash |
| 程序存储容量 | 32KB（32K x 8） |
| 连接性 | I²C， SPI， UART/USART |
| 速度 | 50MHz |
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