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  • 型号: LFXP2-17E-5FTN256I
  • 制造商: Lattice
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供LFXP2-17E-5FTN256I由Lattice设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LFXP2-17E-5FTN256I价格参考。LatticeLFXP2-17E-5FTN256I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载LFXP2-17E-5FTN256I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有LFXP2-17E-5FTN256I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Lattice Semiconductor Corporation(莱迪思半导体公司)的LFXP2-17E-5FTN256I是一款嵌入式FPGA(现场可编程门阵列),属于低功耗、小型化和高性能的解决方案,适用于多种应用场景。以下是该型号的主要应用场景:

 1. 工业自动化
   - LFXP2-17E-5FTN256I可用于工业控制中的协议转换、信号处理和接口桥接。例如,在工厂自动化中实现传感器数据采集、实时控制和通信协议适配(如CAN、EtherCAT或PROFIBUS)。
   - 其低功耗特性适合长时间运行的工业设备,而小型封装则便于集成到紧凑型系统中。

 2. 通信与网络
   - 在通信领域,这款FPGA可用于网络加速、数据包处理和信号调理。例如,它可以用作以太网交换机或路由器中的协处理器,提供灵活的逻辑功能。
   - 支持高速串行接口和并行接口,使其成为网络边缘设备的理想选择。

 3. 消费电子
   - 该型号适用于消费类电子产品中的图像处理、视频桥接和显示控制。例如,在智能电视、平板电脑或数码相机中,用于实现分辨率转换、图像增强或接口适配(如HDMI到MIPI)。
   - 小尺寸和低功耗特性非常适合对空间和能效要求较高的便携式设备。

 4. 汽车电子
   - 在汽车行业中,LFXP2-17E-5FTN256I可以用于ADAS(高级驾驶辅助系统)、车载信息娱乐系统和传感器融合。例如,通过处理来自摄像头、雷达或激光雷达的数据,支持实时决策。
   - 其可靠性高且功耗低,能够适应汽车环境中的温度变化和振动条件。

 5. 医疗设备
   - 该FPGA可用于医疗成像设备(如超声波或CT扫描仪)中的信号处理和数据传输。其灵活性允许快速开发和调整算法,以满足不同医疗应用的需求。
   - 在便携式医疗设备中,低功耗特性有助于延长电池寿命。

 6. 物联网(IoT)
   - 在IoT领域,LFXP2-17E-5FTN256I可用作边缘计算设备的核心组件,执行数据预处理、加密解密和通信协议转换。
   - 其小巧的封装和低功耗设计非常适合资源受限的IoT节点。

 总结
LFXP2-17E-5FTN256I凭借其低功耗、小尺寸和高性能的特点,广泛应用于工业自动化、通信网络、消费电子、汽车电子、医疗设备和物联网等领域。它为开发者提供了灵活的硬件平台,能够快速适应各种复杂的应用需求。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)半导体

描述

IC FPGA 201 I/O 256BGAFPGA - 现场可编程门阵列 17K LUTs 201 I/O Ins on DSP 1.2V -5 Spd

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)集成电路 - IC

I/O数

201

LAB/CLB数

2125

品牌

Lattice Semiconductor Corporation

产品手册

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产品图片

rohs

符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

嵌入式处理器和控制器,FPGA - 现场可编程门阵列,Lattice LFXP2-17E-5FTN256IXP2

mouser_ship_limit

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产品型号

LFXP2-17E-5FTN256I

PCN组件/产地

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PCN设计/规格

http://www.latticesemi.com/~/media/Documents/ProductChangeNotification/13/PCN03A-13_Alternate_Qualified_Assembly_Test%20Site_Material_Sets_ASE_Taiwan.ashx

产品

XP2

产品种类

FPGA - 现场可编程门阵列

供应商器件封装

256-FTBGA(17x17)

其它名称

220-1121
LFXP217E5FTN256I

内嵌式块RAM-EBR

276 kbit

分布式RAM

35 kbit

商标

Lattice

安装类型

表面贴装

安装风格

SMD/SMT

封装

Tray

封装/外壳

256-LBGA

封装/箱体

ftBGA-256

工作温度

-40°C ~ 100°C

工作电源电压

1.2 V

工厂包装数量

90

总RAM位数

282624

总内存

311 kbit

最大工作温度

+ 100 C

最小工作温度

- 40 C

栅极数

-

标准包装

90

电压-电源

1.14 V ~ 1.26 V

系列

LFXP2-17E-5FTN

输入/输出端数量

201

逻辑元件/单元数

17000

逻辑元件数量

17000

逻辑数组块数量——LAB

2125

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