【嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）_LCMXO3L-6900C-6BG256C】封装/厂家_LCMXO3L-6900C-6BG256C中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 集成电路（IC） > 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） > LCMXO3L-6900C-6BG256C

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： LCMXO3L-6900C-6BG256C
制造商： Lattice
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供LCMXO3L-6900C-6BG256C由Lattice设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LCMXO3L-6900C-6BG256C价格参考。LatticeLCMXO3L-6900C-6BG256C封装/规格：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），。您可以下载LCMXO3L-6900C-6BG256C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有LCMXO3L-6900C-6BG256C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

LCMXO3L-6900C-6BG256C 是 Lattice Semiconductor Corporation 推出的一款嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列），属于 Lattice iCE40 系列中的 CrossLink-NX 系列。这款器件具有低功耗、小尺寸和高性能的特点，适用于多种嵌入式应用场景。以下是其主要应用场景：

 1. 工业自动化
   - 设备控制：用于工业设备的实时控制和信号处理，例如机器人控制器、传感器接口等。
   - 通信桥接：在工业网络中充当协议转换器或数据桥接器，支持多种工业通信标准（如 Modbus、EtherCAT）。

 2. 消费电子
   - 显示驱动：用于小型显示屏的图像处理和驱动控制，例如智能手表、健身追踪器等可穿戴设备。
   - 视频接口：实现 HDMI、MIPI、LVDS 等视频接口之间的转换和处理，适用于摄像头模块和多媒体设备。

 3. 通信与网络
   - 网络加速：作为网络设备中的协处理器，用于数据包处理、加密解密等任务。
   - 边缘计算：在物联网边缘设备中提供轻量级的计算能力，支持数据预处理和本地决策。

 4. 汽车电子
   - ADAS（高级驾驶辅助系统）：用于图像传感器数据的预处理和传输优化，支持多摄像头系统的同步和校准。
   - 车载娱乐系统：实现音频/视频信号的格式转换和处理，提升用户体验。

 5. 医疗设备
   - 传感器数据处理：用于医疗监测设备（如心率监测仪、血糖仪）中的信号采集和处理。
   - 便携式设备：凭借其低功耗特性，适合应用于便携式医疗设备中，延长电池寿命。

 6. 物联网（IoT）
   - 节点控制：作为 IoT 设备的核心控制器，负责数据采集、处理和传输。
   - 安全功能：实现硬件级别的加密和认证功能，保障设备和数据的安全性。

 7. 人工智能（AI）边缘推理
   - 轻量级 AI 推理：支持简单的机器学习模型推理任务，例如语音识别、手势识别等。

LCMXO3L-6900C-6BG256C 的低功耗特性和灵活的可编程能力使其成为上述场景的理想选择，尤其适合对成本敏感、体积受限且需要高效能的应用场合。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)半导体
描述	IC CPLD 6864LUTS 256BGAFPGA - 现场可编程门阵列 MachXO3, 6864 LUTs 2.5/3.3V
产品分类	嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）集成电路 - IC
I/O数	206
品牌	Lattice Semiconductor Corporation
产品手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
rohs	符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	嵌入式处理器和控制器,FPGA - 现场可编程门阵列,Lattice LCMXO3L-6900C-6BG256CMachXO3
mouser_ship_limit	该产品可能需要其他文件才能进口到中国。
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品型号	LCMXO3L-6900C-6BG256C
产品	MachXO3L
产品种类	FPGA - 现场可编程门阵列
供应商器件封装	256-CABGA（14x14）
其它名称	220-1887
内嵌式块RAM-EBR	240 kbit
分布式RAM	54 kbit
包装	托盘
可编程类型	系统内可编程
商标	Lattice
安装类型	表面贴装
安装风格	SMD/SMT
宏单元数	-
封装/外壳	256-LFBGA
封装/箱体	FBGA-256
工作温度	0°C ~ 85°C
工作电源电压	2.5 V, 3.3 V
工作电源电流	12.87 mA
延迟时间tpd(1)最大值	6.72ns
总内存	294 kbit
最大工作温度	+ 85 C
最大工作频率	400 MHz
最小工作温度	0 C
栅极数	-
标准包装	119
电源电压-内部	2.375 V ~ 3.465 V
输入/输出端数量	206
逻辑元件/块数	858
逻辑元件数量	6864
逻辑数组块数量——LAB	858
配用	/product-detail/zh/LCMXO3L-DSI-EVN/220-1912-ND/4976287/product-detail/zh/LCMXO3L-SMA-EVN/220-1913-ND/4976288