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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供LCMXO2-1200UHC-4FTG256C由Lattice设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LCMXO2-1200UHC-4FTG256C价格参考。LatticeLCMXO2-1200UHC-4FTG256C封装/规格:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列), 。您可以下载LCMXO2-1200UHC-4FTG256C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有LCMXO2-1200UHC-4FTG256C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
LCMXO2-1200UHC-4FTG256C 是 Lattice Semiconductor Corporation 生产的一款嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列),属于 MachXO2 系列。该型号具有低功耗、小尺寸和高集成度的特点,适用于多种嵌入式系统设计场景。以下是其主要应用场景: 1. 工业自动化 - 用于工业控制中的协议转换,支持多种工业通信标准(如 Modbus、CAN 等)。 - 实现传感器接口扩展和信号调理功能。 - 提供实时数据处理能力,满足工业设备对低延迟的需求。 2. 消费电子 - 在智能家居设备中用作桥接芯片,连接不同类型的接口(如 USB、I2C、SPI)。 - 为便携式设备提供电源管理功能,例如电池监测和充电控制。 - 支持显示驱动,适配小型 OLED 或 LCD 显示屏。 3. 通信与网络 - 作为协处理器,用于实现简单的数据包处理和流量管理。 - 提供灵活的 I/O 接口配置,适应不同的通信协议需求。 - 在小型网络设备中用作 glue logic,简化系统设计。 4. 汽车电子 - 用于车载信息娱乐系统的接口桥接和信号处理。 - 实现 CAN 总线到其他接口的转换,支持多模块通信。 - 提供安全相关的逻辑控制功能。 5. 医疗设备 - 用于便携式医疗设备中的数据采集和预处理。 - 支持多种传感器输入,并将数据传输至主控 MCU 或云端。 - 提供低功耗模式,延长电池续航时间。 6. 物联网 (IoT) - 作为边缘计算节点的核心组件,处理本地数据并减少对云端的依赖。 - 实现无线通信模块与主控单元之间的桥接。 - 提供加密功能,保障数据传输的安全性。 7. 通用嵌入式应用 - 替代传统的 CPLD 或 ASIC,用于复杂的组合逻辑和时序逻辑设计。 - 提供灵活的 GPIO 扩展功能,适应各种定制化需求。 - 支持快速原型开发和产品迭代。 LCMXO2-1200UHC-4FTG256C 的紧凑封装(256 引脚 FTG 封装)和低功耗特性使其特别适合资源受限的嵌入式环境。同时,Lattice 提供的开发工具(如 Lattice Diamond 和 iCEcube2)能够帮助工程师快速完成设计和验证。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC)半导体 |
描述 | IC CPLD 640MC 7.24NS 256BGAFPGA - 现场可编程门阵列 1280 LUTs, 207 I/O 3.3V, -4 Speed, COM |
产品分类 | 嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)集成电路 - IC |
I/O数 | 207 |
品牌 | Lattice Semiconductor Corporation |
产品手册 | |
产品图片 | |
rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | 嵌入式处理器和控制器,FPGA - 现场可编程门阵列,Lattice LCMXO2-1200UHC-4FTG256CMachXO2 |
mouser_ship_limit | 此产品可能需要其他文件才能从美国出口。 |
数据手册 | |
产品型号 | LCMXO2-1200UHC-4FTG256C |
PCN组件/产地 | |
PCN设计/规格 | http://www.latticesemi.com/~/media/Documents/ProductChangeNotification/13/PCN03A-13_Alternate_Qualified_Assembly_Test%20Site_Material_Sets_ASE_Taiwan.ashx点击此处下载产品Datasheet |
产品 | MachXO2 |
产品种类 | FPGA - 现场可编程门阵列 |
供应商器件封装 | 256-FTBGA(17x17) |
其它名称 | 220-1303 |
内嵌式块RAM-EBR | 74 kbit |
分布式RAM | 10 kbit |
包装 | 托盘 |
可编程类型 | 系统内可编程 |
商标 | Lattice |
安装类型 | 表面贴装 |
安装风格 | SMD/SMT |
宏单元数 | 640 |
封装 | Tray |
封装/外壳 | 256-LBGA |
封装/箱体 | BGA-256 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
工作电源电压 | 2.5 V/3.3 V |
工作电源电流 | 56 uA |
工厂包装数量 | 90 |
延迟时间tpd(1)最大值 | 7.24ns |
总内存 | 164 kbit |
最大工作温度 | + 70 C |
最大工作频率 | 269 MHz |
最小工作温度 | 0 C |
栅极数 | - |
标准包装 | 90 |
用户闪存-UFM | 80 kbit |
电源电压-内部 | 2.375 V ~ 3.465 V |
系列 | LCMXO2-1200UHC-4FTG |
输入/输出端数量 | 207 |
逻辑元件/块数 | 160 |
逻辑元件数量 | 1280 |
逻辑数组块数量——LAB | 160 |