Datasheet下载- 型号： L37-3-320-320-0.5-2A
- 制造商： t-Global Technology
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- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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L37-3-320-320-0.5-2A产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供L37-3-320-320-0.5-2A由t-Global Technology设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 L37-3-320-320-0.5-2A价格参考。t-Global TechnologyL37-3-320-320-0.5-2A封装/规格：热 - 垫，片， Thermal Pad Yellow 320.00mm x 320.00mm Square Adhesive - Both Sides。您可以下载L37-3-320-320-0.5-2A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有L37-3-320-320-0.5-2A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
T-Global Technology品牌的L37-3-320-320-0.5-2A型号属于热垫/片类产品，主要应用于需要高效导热和散热的场景。以下是其可能的应用场景： 1. 电子设备散热 - 计算机与服务器：用于CPU、GPU或其他发热芯片与散热器之间的导热填充，降低热阻，提高散热效率。 - 电源模块：在开关电源或直流转换器中，帮助热量从功率元件（如MOSFET、IGBT）传递到散热片。 - LED照明：为大功率LED灯珠提供高效的热传导路径，确保灯具长时间稳定运行。 2. 通信设备 - 基站设备：在5G或4G基站的射频模块中，用于关键组件的散热，保障信号传输稳定性。 - 路由器与交换机：减少内部芯片因过热导致的性能下降或故障风险。 3. 工业自动化 - 变频器与驱动器：为工业控制中的变频器、伺服驱动器等高功率设备提供可靠的热管理方案。 - PLC与触摸屏：改善核心处理器及显示屏的散热效果，延长使用寿命。 4. 汽车电子 - 新能源汽车：适用于电池管理系统（BMS）、逆变器和车载充电器等部件的散热。 - 传统燃油车：用于发动机控制单元（ECU）、传感器等电子元件的热管理。 5. 消费电子产品 - 智能手机和平板电脑：协助SoC芯片和外壳之间的热量传导，提升用户体验。 - 游戏主机：优化图形处理单元（GPU）和其他高性能组件的散热表现。 6. 医疗设备 - 诊断仪器：如超声波设备、CT扫描仪等，确保精密元器件在适宜温度下工作。 - 可穿戴健康设备：为传感器或处理器提供稳定的散热环境。 特点总结： L37-3-320-320-0.5-2A热垫具有良好的柔韧性、压缩性和耐高温性能，适合各种复杂表面接触需求。其厚度为0.5mm，导热系数适中，能够满足大多数中低功率电子设备的散热要求。同时，该产品无硅设计避免了对敏感元件的污染，适合更广泛的行业应用。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | L37-3 SHEET 320X320X0.5MM W/ADH |
| 产品分类 | |
| 品牌 | t-Global Technology |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | L37-3-320-320-0.5-2A |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | L37-3 |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25818http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25879http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26156 |
| 使用 | 片状 |
| 其它名称 | 1168-1738 |
| 其它有关文件 | |
| 厚度 | 0.019"（0.500mm） |
| 外形 | 320.00mm x 320.00mm |
| 导热率 | 1.7 W/m-K |
| 底布，载体 | 玻璃纤维 |
| 形状 | 方形 |
| 材料 | 硅树脂人造橡胶 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | - |
| 粘合剂 | 粘贴 - 双侧 |
| 颜色 | 黄 |
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L37-3 Thermal Conductive Pad on rolls Features Good thermal conductivity Ultra soft and high compresibility Natural tack Easy to assemble Good insulator Applications Electronic components: IC / CPU / MOS LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc.... DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc... Thermal Resistance V.S Pressure V.S Deflection REACH Compliant Properties RoHS Compliant Thermal Conductivity: 1.7 W/m.k Hardeness: 5 (Shore A) (W / m.k - Z Axis) (Shore A) In the thermal resistance vs pressure vs deflection charts L37-3 provides low thermal impedance. As the pressure increases the thermal impedance decreases. L37-3 provides good compliance and softness. Property L37-3 Unit Test Method Colour Yellow - Visual Reinforcement carrier Fibreglass mesh Thickness 0.5 mm ASTM D374 Roll Length / Width 50 - 320 Metres / mm ASTM D5470 Thermal Conductivity 1.7 W/m.k ASTM D5470 Flame Rating V-0 - UL 94 Dielectric Breakdown Voltage ›10 kV/mm ASTM D149 Weight Loss ‹1 % ASTM E595 Specific Gravity 2.17 g/cm3 ASTM D792 Working Temperature -40~ +200 ˚C - Volume Resistance ›1012 Ohm-cm ASTM D257 Elongation - % ASTM D412 Tensile Strength 66.4 Kgf/cm2 ASTM D412 Standard Shape - Sheet ones - Hardness 5 Shore A ASTM D2240 Available with an adhesive backing 1. Part Number 2. Size X-Y-Z 3. Adhesive backing – 0-None, 1A-one side, 2A-two sides 4. Quantity Tel: +44 20 8133 2062 Email: sales@tglobaltechnology.com Web: www.tglobaltechnology.com Skype: tglobal.technology