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产品简介:
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参数 | 数值 |
产品目录 | 分立半导体产品半导体 |
ChannelMode | Enhancement |
描述 | MOSFET P-CH 200V 32A TO-263MOSFET TenchP Power MOSFET |
产品分类 | FET - 单分离式半导体 |
FET功能 | 标准 |
FET类型 | MOSFET P 通道,金属氧化物 |
Id-ContinuousDrainCurrent | 32 A |
Id-连续漏极电流 | 32 A |
品牌 | IXYS |
产品手册 | |
产品图片 | |
rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | 晶体管,MOSFET,IXYS IXTA32P20TTrenchP™ |
数据手册 | |
产品型号 | IXTA32P20T |
Pd-PowerDissipation | 300 W |
Pd-功率耗散 | 300 W |
Qg-GateCharge | 180 nC |
Qg-栅极电荷 | 180 nC |
RdsOn-Drain-SourceResistance | 130 mOhms |
RdsOn-漏源导通电阻 | 130 mOhms |
Vds-Drain-SourceBreakdownVoltage | - 200 V |
Vds-漏源极击穿电压 | - 200 V |
Vgs-Gate-SourceBreakdownVoltage | 15 V |
Vgs-栅源极击穿电压 | 15 V |
Vgsth-Gate-SourceThresholdVoltage | - 4 V |
Vgsth-栅源极阈值电压 | - 4 V |
上升时间 | 15 ns |
下降时间 | 12 ns |
不同Id时的Vgs(th)(最大值) | 4V @ 250µA |
不同Vds时的输入电容(Ciss) | 14500pF @ 25V |
不同Vgs时的栅极电荷(Qg) | 185nC @ 10V |
不同 Id、Vgs时的 RdsOn(最大值) | 130 毫欧 @ 16A,10V |
产品种类 | MOSFET |
供应商器件封装 | TO-263 (IXTA) |
典型关闭延迟时间 | 57 ns |
功率-最大值 | 300W |
包装 | 管件 |
商标 | IXYS |
安装类型 | 表面贴装 |
安装风格 | SMD/SMT |
封装 | Tube |
封装/外壳 | TO-263-4,D²Pak(3 引线+接片),TO-263AA |
封装/箱体 | D2PAK-2 |
工厂包装数量 | 50 |
晶体管极性 | P-Channel |
最大工作温度 | + 150 C |
最小工作温度 | - 55 C |
标准包装 | 50 |
正向跨导-最小值 | 18 S |
漏源极电压(Vdss) | 200V |
电流-连续漏极(Id)(25°C时) | 32A (Tc) |
系列 | IXTA32P20 |
通道模式 | Enhancement |
配置 | Single |