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  • 型号: HD6417705F133BV
  • 制造商: RENESAS ELECTRONICS
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供HD6417705F133BV由RENESAS ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HD6417705F133BV价格参考。RENESAS ELECTRONICSHD6417705F133BV封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载HD6417705F133BV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有HD6417705F133BV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Renesas Electronics America 的 HD6417705F133BV 是一款嵌入式微控制器,主要应用于需要高性能计算和实时控制的场景。以下是其典型应用场景:

1. 工业自动化:该微控制器适用于工业设备中的控制单元,例如可编程逻辑控制器(PLC)、伺服驱动器和机器人控制系统。它能够高效处理复杂的算法和多任务操作,满足工业环境对稳定性和可靠性的要求。

2. 楼宇自动化:用于智能建筑中的 HVAC(暖通空调)系统、照明控制和安全监控等应用。HD6417705F133BV 提供了足够的处理能力和接口资源,支持多种传感器和执行器的连接与控制。

3. 医疗设备:在便携式或固定式医疗设备中,如监护仪、超声波设备和诊断仪器,这款微控制器可以实现精确的数据采集和处理,确保设备运行的安全性和准确性。

4. 消费电子:适用于高端家用电器,如智能冰箱、洗衣机和空调。通过集成强大的处理能力,它可以支持复杂的人机交互功能和节能优化算法。

5. 汽车电子:尽管 HD6417705F133BV 并非专为汽车设计,但在某些非关键车载应用中(如信息娱乐系统或车身控制模块),它也能提供良好的性能表现。

6. 通信设备:可用于小型网络设备、路由器或调制解调器的控制部分,支持数据传输协议的解析和管理。

总之,HD6417705F133BV 的高性能和灵活性使其成为多种嵌入式应用的理想选择,尤其适合需要强大计算能力和丰富外设支持的场景。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP

EEPROM容量

-

产品分类

嵌入式 - 微控制器

I/O数

105

品牌

Renesas Electronics America

数据手册

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产品图片

产品型号

HD6417705F133BV

RAM容量

32K x 8

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

SuperH® SH7700

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=15037

供应商器件封装

208-LQFP (28x28)

包装

托盘

外设

DMA,POR,PWM,WDT

封装/外壳

208-LQFP

工作温度

-20°C ~ 75°C

振荡器类型

内部

数据转换器

A/D 4x10b

标准包装

1

核心处理器

SH-3

核心尺寸

32-位

电压-电源(Vcc/Vdd)

1.4 V ~ 1.6 V

程序存储器类型

ROMless

程序存储容量

-

连接性

EBI/EMI,FIFO,IrDA,SCI,USB

速度

133MHz

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