数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
+xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
ESDALC6V1-5M6产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供ESDALC6V1-5M6由STMicroelectronics设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ESDALC6V1-5M6价格参考¥1.15-¥1.15。STMicroelectronicsESDALC6V1-5M6封装/规格:TVS - 二极管, 。您可以下载ESDALC6V1-5M6参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有ESDALC6V1-5M6 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
参数 | 数值 |
产品目录 | |
描述 | TVS DIODE 3VWM 6QFNTVS二极管阵列 4 To 5 line Lo Capct TRANSIL Array |
产品分类 | |
品牌 | STMicroelectronics |
产品手册 | |
产品图片 | |
rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | 二极管与整流器,TVS二极管,TVS二极管阵列,STMicroelectronics ESDALC6V1-5M6ESDA, TRANSIL™ |
数据手册 | |
产品型号 | ESDALC6V1-5M6 |
不同频率时的电容 | 12pF @ 1MHz |
产品目录页面 | |
产品种类 | TVS二极管阵列 |
供应商器件封装 | 6-µQFN (1.45x1.0) |
其它名称 | 497-5780-2 |
其它有关文件 | http://www.st.com/web/catalog/sense_power/FM114/CL1137/SC1765/PF111118?referrer=70071840http://www.st.com/web/catalog/sense_power/FM114/CL1137/SC492/SS1421/PF111118?referrer=70071840 |
击穿电压 | 6.1 V |
功率-峰值脉冲 | 30W |
包装 | 带卷 (TR) |
单向通道 | 5 |
双向通道 | - |
商标 | STMicroelectronics |
商标名 | Transil |
安装类型 | 表面贴装 |
安装风格 | SMD/SMT |
封装 | Reel |
封装/外壳 | 6-UFDFN |
封装/箱体 | uQFN |
尺寸 | 1 mm W x 1.45 mm L x 0.55 mm H |
峰值浪涌电流 | 3 A |
峰值脉冲功率耗散 | 30 W |
工作温度 | -40°C ~ 125°C (TJ) |
工作电压 | 3 V |
工具箱 | /product-detail/zh/Q7525674/497-8025-KIT-ND/4158069/product-detail/zh/Q3108517/497-8009-KIT-ND/1306141 |
工厂包装数量 | 3000 |
应用 | 通用 |
最大工作温度 | + 125 C |
最小工作温度 | - 40 C |
极性 | Unidirectional |
标准包装 | 3,000 |
电压-击穿(最小值) | 6.1V |
电压-反向关态(典型值) | 3V |
电压-箝位(最大值)@Ipp | - |
电容 | 12 pF |
电流-峰值脉冲(10/1000µs) | 3A (8/20µs) |
电源线路保护 | 无 |
端接类型 | SMD/SMT |
类型 | 齐纳 |
系列 | ESDALC6V1-5M6 |
通道 | 5 Channels |
ESDALC6V1-5M6 5-line low capacitance Transil™ arrays for ESD protection Datasheet - production data Applications Where transient overvoltage protection in ESD sensitive equipment is required, such as: • Computers • Printers • Communication systems • Cellular phone handsets and accessories Micro QFN package • Video equipment Description The ESDALC6V1-5M6 is a monolithic array designed to protect up to 5 lines against ESD Features transients. • High ESD protection level The device is ideal for applications where both reduced print circuit board space and power • High integration absorption capability are required. • Suitable for high density boards • 5 unidirectional Transil diodes Figure 1. Functional diagram • Breakdown voltage V = 6.1 V min. BR • Low diode capacitance (12 pF typ at 0 V) ESDALC6V1-5M6 • Low leakage current < 70 nA • Very small PCB area: 1.45 mm² • 500 microns pitch I/O1 1 6 I/O5 • Lead-free package GND 2 5 I/O4 Complies with the following standards • IEC 61000-4-2 I/O2 3 4 I/O3 • 15 kV (air discharge) • 8 kV (contact discharge) • MIL STD 883G- Method 3015-7: class3B • >8 kV (human body model) TM: Transil is a trademark of STMicroelectronics October 2015 DocID11648 Rev 8 1/12 This is information on a product in full production. www.st.com
Characteristics ESDALC6V1-5M6 1 Characteristics Table 1. Absolute maximum ratings (T = 25 °C) amb Symbol Parameter Value Unit ESD IEC 61000-4-2, air discharge ±15 VPP ESD IEC 61000-4-2, contact discharge ±8 kV MIL STD 883G- Method 3015-7: class3B, (human body model) 25 PPP Peak pulse power dissipation (8/20 µs)(1) Tj initial = Tamb 30 W Ipp Repetitive peak pulse current typical value (8/20 µs) 3 A Tj Junction temperature 125 °C Tstg Storage temperature range -55 to +150 °C TL Maximum lead temperature for soldering during 10 s 260 °C TOP Operating temperature range -40 to +125 °C 1. For a surge greater than the maximum values, the diode will fail in short-circuit. Figure 2. Electrical characteristics (definition) (cid:44) (cid:54)(cid:92)(cid:80)(cid:69)(cid:82)(cid:79)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:51)(cid:68)(cid:85)(cid:68)(cid:80)(cid:72)(cid:87)(cid:72)(cid:85) (cid:44)(cid:41) (cid:57) (cid:32)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:37)(cid:85)(cid:72)(cid:68)(cid:78)(cid:71)(cid:82)(cid:90)(cid:81)(cid:3)(cid:89)(cid:82)(cid:79)(cid:87)(cid:68)(cid:74)(cid:72) (cid:37)(cid:53) (cid:44) (cid:32)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:47)(cid:72)(cid:68)(cid:78)(cid:68)(cid:74)(cid:72)(cid:3)(cid:70)(cid:88)(cid:85)(cid:85)(cid:72)(cid:81)(cid:87)(cid:3)(cid:35)(cid:57) (cid:53)(cid:48) (cid:53)(cid:48) (cid:57) (cid:32)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:54)(cid:87)(cid:68)(cid:81)(cid:71)(cid:16)(cid:82)(cid:73)(cid:73)(cid:3)(cid:89)(cid:82)(cid:79)(cid:87)(cid:68)(cid:74)(cid:72) (cid:53)(cid:48) (cid:57) (cid:32)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:38)(cid:79)(cid:68)(cid:80)(cid:83)(cid:76)(cid:81)(cid:74)(cid:3)(cid:89)(cid:82)(cid:79)(cid:87)(cid:68)(cid:74)(cid:72) (cid:57)(cid:41) (cid:44)(cid:44)(cid:51)(cid:51)(cid:38)(cid:47) (cid:32)(cid:32)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:51)(cid:41)(cid:82)(cid:72)(cid:85)(cid:68)(cid:90)(cid:78)(cid:68)(cid:3)(cid:83)(cid:85)(cid:88)(cid:71)(cid:79)(cid:3)(cid:86)(cid:70)(cid:72)(cid:88)(cid:3)(cid:85)(cid:70)(cid:85)(cid:72)(cid:88)(cid:81)(cid:85)(cid:85)(cid:87)(cid:72)(cid:81)(cid:87) (cid:57)(cid:38)(cid:47)(cid:57)(cid:37)(cid:53) (cid:57)(cid:53)(cid:48) (cid:44)(cid:53)(cid:48) (cid:57) (cid:41) (cid:57) (cid:32)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:41)(cid:82)(cid:85)(cid:90)(cid:68)(cid:85)(cid:71)(cid:3)(cid:89)(cid:82)(cid:79)(cid:87)(cid:68)(cid:74)(cid:72) (cid:41) (cid:53) (cid:32)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:39)(cid:92)(cid:81)(cid:68)(cid:80)(cid:76)(cid:70)(cid:3)(cid:76)(cid:80)(cid:83)(cid:72)(cid:71)(cid:68)(cid:81)(cid:70)(cid:72) (cid:71) (cid:38) (cid:3)(cid:3)(cid:32)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:47)(cid:76)(cid:81)(cid:72)(cid:3)(cid:70)(cid:68)(cid:83)(cid:68)(cid:70)(cid:76)(cid:87)(cid:68)(cid:81)(cid:70)(cid:72) (cid:47)(cid:44)(cid:49)(cid:40) (cid:54)(cid:79)(cid:82)(cid:83)(cid:72)(cid:29)(cid:20)(cid:18)(cid:53)(cid:71) (cid:44)(cid:51)(cid:51) Table 2. Electrical characteristics (value T = 25 °C) amb Symbol Test condition Min. Typ. Max. Unit V I = 1 mA 6.1 7.2 V BR R I V = 3 V 70 nA RM RM V I = 10 mA 1 V F F R 3 Ω d αT(1) I = 1 mA 2 5 10-4/ °C R C V =0 V DC, F= 1 MHz, V = 30 mV 12 15 pF R osc RMS 1. ΔV = αT * (T - 25 °C) * V (25 °C) BR amb BR 2/12 DocID11648 Rev 8
ESDALC6V1-5M6 Characteristics Figure 3. Re l a tive variation of peak pulse power Figure 4. Peak pulse power versus exponential versus initial junction temperature pulse duration (cid:51)(cid:51)(cid:51)(cid:3)(cid:62)(cid:55)(cid:77)(cid:3)(cid:76)(cid:81)(cid:76)(cid:87)(cid:76)(cid:68)(cid:79)(cid:64)(cid:3)(cid:18)(cid:51)(cid:51)(cid:51)(cid:3)(cid:62)(cid:55)(cid:77)(cid:3)(cid:76)(cid:81)(cid:76)(cid:87)(cid:76)(cid:68)(cid:79)(cid:3)(cid:32)(cid:3)(cid:21)(cid:24)(cid:3)(cid:131)(cid:38)(cid:64) (cid:20)(cid:17)(cid:20) (cid:51)(cid:51)(cid:51)(cid:3)(cid:11)(cid:58)(cid:12) (cid:20)(cid:19)(cid:19)(cid:19) (cid:20)(cid:17)(cid:19) (cid:19)(cid:17)(cid:28) (cid:55)(cid:77)(cid:3)(cid:76)(cid:81)(cid:76)(cid:87)(cid:76)(cid:68)(cid:79)(cid:3)(cid:32)(cid:3)(cid:21)(cid:24)(cid:131)(cid:38) (cid:131)(cid:38) (cid:19)(cid:17)(cid:27) (cid:19)(cid:17)(cid:26) (cid:19)(cid:17)(cid:25) (cid:20)(cid:19)(cid:19) (cid:19)(cid:17)(cid:24) (cid:19)(cid:17)(cid:23) (cid:19)(cid:17)(cid:22) (cid:19)(cid:17)(cid:21) (cid:19)(cid:17)(cid:20) (cid:55)(cid:77)(cid:3)(cid:11)(cid:131)(cid:38)(cid:12) (cid:20)(cid:19) (cid:87)(cid:83)(cid:3)(cid:11)(cid:151)(cid:86)(cid:12) (cid:20)(cid:3)(cid:3) (cid:3) (cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:20)(cid:19)(cid:3)(cid:3) (cid:3) (cid:3)(cid:3) (cid:3)(cid:20)(cid:19)(cid:19) (cid:19)(cid:17)(cid:19) (cid:19)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:21)(cid:24)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:24)(cid:19)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:26)(cid:24)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:20)(cid:19)(cid:19)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:20)(cid:21)(cid:24)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:20)(cid:24)(cid:19)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3) Figure 5. Clamping voltage versus peak pulse Figure 6. Forward voltage drop versus peak current (typical values, 8/20 µs waveform) forward current (typical values) (cid:44)(cid:51)(cid:51)(cid:3)(cid:11)(cid:36)(cid:12) (cid:44)(cid:41)(cid:48)(cid:3)(cid:11)(cid:36)(cid:12) (cid:20)(cid:19)(cid:19)(cid:17)(cid:19) (cid:20)(cid:17)(cid:40)(cid:14)(cid:19)(cid:19) (cid:27)(cid:27)(cid:18)(cid:21)(cid:18)(cid:21)(cid:19)(cid:151)(cid:19)(cid:86)(cid:3)(cid:151)(cid:86) (cid:55)(cid:55)(cid:77)(cid:3)(cid:77)(cid:76)(cid:76)(cid:81)(cid:81)(cid:76)(cid:87)(cid:76)(cid:76)(cid:68)(cid:87)(cid:76)(cid:79)(cid:68)(cid:3)(cid:32)(cid:79)(cid:21)(cid:3)(cid:24)(cid:32)(cid:131)(cid:38)(cid:3)(cid:21)(cid:24)(cid:3)(cid:131)(cid:38) (cid:20)(cid:19)(cid:17)(cid:19) (cid:20)(cid:17)(cid:40)(cid:16)(cid:19)(cid:20) (cid:55) (cid:32)(cid:3)(cid:20)(cid:21)(cid:24)(cid:3)(cid:131)(cid:38) (cid:77)(cid:3) (cid:55) (cid:32)(cid:3)(cid:21)(cid:24)(cid:3)(cid:131)(cid:38) (cid:77)(cid:3) (cid:20)(cid:17)(cid:40)(cid:16)(cid:19)(cid:21) (cid:20)(cid:17)(cid:19) (cid:57) (cid:3)(cid:11)(cid:57)(cid:12) (cid:41)(cid:48) (cid:57)(cid:38)(cid:47)(cid:3)(cid:11)(cid:57)(cid:12) (cid:20)(cid:17)(cid:40)(cid:16)(cid:19)(cid:22) (cid:19)(cid:17)(cid:20) (cid:19)(cid:17)(cid:19) (cid:19)(cid:17)(cid:21) (cid:19)(cid:17)(cid:23) (cid:19)(cid:17)(cid:25) (cid:19)(cid:17)(cid:27) (cid:20)(cid:17)(cid:19) (cid:20)(cid:17)(cid:21) (cid:20)(cid:17)(cid:23) (cid:20)(cid:17)(cid:25) (cid:20)(cid:17)(cid:27) (cid:21)(cid:17)(cid:19) (cid:24)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:25)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:26)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:27)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:28)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:20)(cid:19)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:20)(cid:20)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:20)(cid:21)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:20)(cid:22)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:20)(cid:23)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:20)(cid:24)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:20)(cid:25)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:20)(cid:26)(cid:3) Figure 7. Junction capacitance versus reverse Figure 8. Relative variation of leakage current voltage applied (typical values) versus junction temperature (typical values) (cid:44)(cid:53)(cid:3)(cid:62)(cid:55)(cid:77)(cid:64)(cid:3)(cid:18)(cid:3)(cid:44)(cid:53)(cid:3)(cid:62)(cid:55)(cid:77)(cid:3)(cid:32)(cid:3)(cid:21)(cid:24)(cid:3)(cid:131)(cid:38)(cid:64) (cid:38)(cid:11)(cid:83)(cid:41)(cid:12) (cid:20)(cid:19)(cid:19) (cid:20)(cid:23) (cid:20)(cid:22) (cid:41)(cid:3)(cid:32)(cid:3)(cid:20)(cid:3)(cid:48)(cid:43)(cid:93) (cid:57)(cid:53)(cid:3)(cid:32)(cid:3)(cid:22)(cid:3)(cid:57) (cid:20)(cid:21) (cid:57)(cid:50)(cid:54)(cid:38)(cid:3)(cid:32)(cid:3)(cid:22)(cid:19)(cid:3)(cid:80)(cid:57)(cid:3)(cid:53)(cid:48)(cid:54) (cid:20)(cid:20) (cid:55)(cid:77) (cid:32)(cid:3)(cid:21)(cid:24)(cid:131)(cid:38) (cid:20)(cid:19) (cid:28) (cid:27) (cid:26) (cid:20)(cid:19) (cid:25) (cid:24) (cid:23) (cid:22) (cid:21) (cid:20) (cid:57)(cid:53)(cid:11)(cid:57)(cid:12) (cid:19) (cid:55)(cid:77)(cid:3)(cid:11)(cid:131)(cid:38)(cid:12) (cid:19)(cid:17)(cid:19) (cid:19)(cid:17)(cid:24) (cid:20)(cid:17)(cid:19) (cid:20)(cid:17)(cid:24) (cid:21)(cid:17)(cid:19) (cid:21)(cid:17)(cid:24) (cid:22)(cid:17)(cid:19) (cid:22)(cid:17)(cid:24) (cid:23)(cid:17)(cid:19) (cid:23)(cid:17)(cid:24) (cid:24)(cid:17)(cid:19) (cid:20) (cid:21)(cid:24) (cid:24)(cid:19) (cid:26)(cid:24) (cid:20)(cid:19)(cid:19) (cid:20)(cid:21)(cid:24) DocID11648 Rev 8 3/12 12
Characteristics ESDALC6V1-5M6 Figure 9. S2 1 attenuation measurement results Figure 10. Analog crosstalk measurements of each channel between channels (cid:71)(cid:37) (cid:71)(cid:37) (cid:19)(cid:17)(cid:19)(cid:19) (cid:19)(cid:17)(cid:19)(cid:19) (cid:16)(cid:22)(cid:19)(cid:17)(cid:19)(cid:19) (cid:16)(cid:20)(cid:19)(cid:17)(cid:19)(cid:19) (cid:16)(cid:21)(cid:19)(cid:17)(cid:19)(cid:19) (cid:16)(cid:25)(cid:19)(cid:17)(cid:19)(cid:19) (cid:16)(cid:22)(cid:19)(cid:17)(cid:19)(cid:19) (cid:16)(cid:28)(cid:19)(cid:17)(cid:19)(cid:19) (cid:41)(cid:3)(cid:11)(cid:43)(cid:93)(cid:12) (cid:41)(cid:3)(cid:11)(cid:43)(cid:93)(cid:12) (cid:16)(cid:23)(cid:19)(cid:17)(cid:19)(cid:19) (cid:16)(cid:20)(cid:21)(cid:19)(cid:17)(cid:19)(cid:19) (cid:20)(cid:19)(cid:19)(cid:17)(cid:19)(cid:78) (cid:20)(cid:17)(cid:19)(cid:48) (cid:20)(cid:19)(cid:17)(cid:19)(cid:48) (cid:20)(cid:19)(cid:19)(cid:17)(cid:19)(cid:48) (cid:20)(cid:17)(cid:19)(cid:42) (cid:20)(cid:19)(cid:19)(cid:17)(cid:19)(cid:78) (cid:20)(cid:17)(cid:19)(cid:48) (cid:20)(cid:19)(cid:17)(cid:19)(cid:48) (cid:20)(cid:19)(cid:19)(cid:17)(cid:19)(cid:48) (cid:20)(cid:17)(cid:19)(cid:42) Figure 11. ESD response to IEC 61000-4-2 Figure 12. ESD response to IEC 61000-4-2 (+8 kV contact discharge) on each channel (-8 kV contact discharge) on each channel (cid:20)(cid:19)(cid:3)(cid:57)(cid:18)(cid:71)(cid:76)(cid:89) (cid:21)(cid:19)(cid:3)(cid:57)(cid:18)(cid:71)(cid:76)(cid:89) (cid:25)(cid:20)(cid:17)(cid:28)(cid:3)(cid:57)(cid:20) (cid:20) (cid:57)(cid:51)(cid:51)(cid:29)(cid:3)(cid:40)(cid:54)(cid:39)(cid:3)(cid:83)(cid:72)(cid:68)(cid:78)(cid:3)(cid:89)(cid:82)(cid:79)(cid:87)(cid:68)(cid:74)(cid:72) (cid:21) (cid:57)(cid:38)(cid:47)(cid:3)(cid:29)(cid:3)(cid:38)(cid:79)(cid:68)(cid:80)(cid:83)(cid:76)(cid:81)(cid:74)(cid:3)(cid:89)(cid:82)(cid:79)(cid:87)(cid:68)(cid:74)(cid:72)(cid:3)(cid:35)(cid:3)(cid:22)(cid:19)(cid:3)(cid:81)(cid:86) (cid:22) (cid:57)(cid:38)(cid:47)(cid:3)(cid:29)(cid:3)(cid:38)(cid:79)(cid:68)(cid:80)(cid:83)(cid:76)(cid:81)(cid:74)(cid:3)(cid:89)(cid:82)(cid:79)(cid:87)(cid:68)(cid:74)(cid:72)(cid:3)(cid:35)(cid:3)(cid:25)(cid:19)(cid:3)(cid:81)(cid:86) (cid:23) (cid:57)(cid:38)(cid:47)(cid:3)(cid:29)(cid:3)(cid:38)(cid:79)(cid:68)(cid:80)(cid:83)(cid:76)(cid:81)(cid:74)(cid:3)(cid:89)(cid:82)(cid:79)(cid:87)(cid:68)(cid:74)(cid:72)(cid:3)(cid:35)(cid:3)(cid:20)(cid:19)(cid:19)(cid:3)(cid:81)(cid:86) (cid:16)(cid:20)(cid:25)(cid:17)(cid:28)(cid:3)(cid:57)(cid:21) (cid:16)(cid:23)(cid:17)(cid:21)(cid:3)(cid:57) (cid:23) (cid:20)(cid:28)(cid:17)(cid:27)(cid:3)(cid:57) (cid:21) (cid:16)(cid:20)(cid:21)(cid:17)(cid:28)(cid:3)(cid:57)(cid:22) (cid:20)(cid:25)(cid:17)(cid:23)(cid:3)(cid:57)(cid:22) (cid:20)(cid:20)(cid:17)(cid:22)(cid:3)(cid:57) (cid:23) (cid:16)(cid:24)(cid:24)(cid:17)(cid:25)(cid:3)(cid:57)(cid:20) (cid:20) (cid:57)(cid:51)(cid:51)(cid:29)(cid:3)(cid:40)(cid:54)(cid:39)(cid:3)(cid:83)(cid:72)(cid:68)(cid:78)(cid:3)(cid:89)(cid:82)(cid:79)(cid:87)(cid:68)(cid:74)(cid:72) (cid:21) (cid:57)(cid:38)(cid:47)(cid:3)(cid:29)(cid:3)(cid:38)(cid:79)(cid:68)(cid:80)(cid:83)(cid:76)(cid:81)(cid:74)(cid:3)(cid:89)(cid:82)(cid:79)(cid:87)(cid:68)(cid:74)(cid:72)(cid:3)(cid:35)(cid:3)(cid:22)(cid:19)(cid:3)(cid:81)(cid:86) (cid:22) (cid:57)(cid:38)(cid:47)(cid:3)(cid:29)(cid:3)(cid:38)(cid:79)(cid:68)(cid:80)(cid:83)(cid:76)(cid:81)(cid:74)(cid:3)(cid:89)(cid:82)(cid:79)(cid:87)(cid:68)(cid:74)(cid:72)(cid:3)(cid:35)(cid:3)(cid:25)(cid:19)(cid:3)(cid:81)(cid:86) (cid:23) (cid:57)(cid:38)(cid:47)(cid:3)(cid:29)(cid:3)(cid:38)(cid:79)(cid:68)(cid:80)(cid:83)(cid:76)(cid:81)(cid:74)(cid:3)(cid:89)(cid:82)(cid:79)(cid:87)(cid:68)(cid:74)(cid:72)(cid:3)(cid:35)(cid:3)(cid:20)(cid:19)(cid:19)(cid:3)(cid:81)(cid:86) (cid:21)(cid:19)(cid:3)(cid:81)(cid:86)(cid:18)(cid:71)(cid:76)(cid:89) (cid:21)(cid:19)(cid:3)(cid:81)(cid:86)(cid:18)(cid:71)(cid:76)(cid:89) 4/12 DocID11648 Rev 8
ESDALC6V1-5M6 Package information 2 Package information In order to meet environmental requirements, ST offers these devices in different grades of ECOPACK® packages, depending on their level of environmental compliance. ECOPACK® specifications, grade definitions and product status are available at: www.st.com. ECOPACK® is an ST trademark. 2.1 Micro QFN package information Figure 13. Micro QFN package outline (cid:39) (cid:49) (cid:40) (cid:20) (cid:21) (cid:36) (cid:36)(cid:20) (cid:20) (cid:21) (cid:47) (cid:78) (cid:69) (cid:72) DocID11648 Rev 8 5/12 12
Package information ESDALC6V1-5M6 Table 3. Micro QFN package mechanical data Dimensions Ref. Millimeters Inches(1) Typ. Min. Max. Typ. Min. Max. A 0.55 0.50 0.60 0.022 0.020 0.024 A1 0.02 0.00 0.05 0.001 0.000 0.002 b 0.25 0.18 0.30 0.010 0.007 0.012 D(2) 1.45 0.057 E(2) 1.00 0.039 e(3) 0.50 0.020 k 0.20 0.008 L 0.35 0.30 0.40 0.014 0.012 0.016 1. Values in inches are converted from mm and rounded to 4 decimal digits. 2. ± 0.1 mm 3. ± 0.05 mm Figure 14. Footprint dimensions in mm [inches] 0.50 0.25 [0.020] [0.010] 0.65 [0.026] 0.30 1.60 [0.012] [0.063] 6/12 DocID11648 Rev 8
ESDALC6V1-5M6 Package information Figure 15. Tape and reel specification DDoottiiddeennttiiffyyiinnggPPiinnAA11llooccaattiioonn 22..00++//--00..0055 44..0000++//--00..11 φφ11..55++//--00..11 11 .7.7 55 ++ /-/- 00 .1.1 33 .5.5 ++ /-/- 8.08.0 0.030.03 +/-0.3+/-0.3 1.651.65 XXX XX XXX 00..7755 11..2200 44..0000 UUsseerrddiirreeccttiioonnooffuunnrreeeelliinngg XX:: MMaarrkkiinngg Note: Product marking may be rotated by 90° for assembly plant differentiation. In no case should this product marking be used to orient the component for its placement on a PCB. Only pin1 mark is to be used for this purpose. DocID11648 Rev 8 7/12 12
Recommendation on PCB assembly ESDALC6V1-5M6 3 Recommendation on PCB assembly 3.1 Stencil opening design 1. General recommendation on stencil opening design a) Stencil opening dimensions: L (Length), W (Width), T (Thickness). Figure 16. Stencil opening dimensions L T W b) General design rule Stencil thickness (T) = 75 ~ 125 µm W Aspect Ratio = -----≥1.5 T L×W Aspect Area = ----------------------------≥0.66 2T(L+W) 2. Reference design a) Stencil opening thickness: 100 µm b) Stencil opening for leads: Opening to footprint ratio is 90%. Figure 17. Recommended stencil window position 7µm 7µm 15µm 650µm 620µm 236µm 15µm Footprint 250µm Stencilwindow Footprint 8/12 DocID11648 Rev 8
ESDALC6V1-5M6 Recommendation on PCB assembly 3.2 Solder paste 1. Halide-free flux qualification ROL0 according to ANSI/J-STD-004. 2. “No clean” solder paste is recommended. 3. Offers a high tack force to resist component movement during high speed. 4. Solder paste with fine particles: powder particle size is 20-45 µm. 3.3 Placement 1. Manual positioning is not recommended. 2. It is recommended to use the lead recognition capabilities of the placement system, not the outline centering. 3. Standard tolerance of ± 0.05 mm is recommended. 4. 3.5 N placement force is recommended. Too much placement force can lead to squeezed out solder paste and cause solder joints to short. Too low placement force can lead to insufficient contact between package and solder paste that could cause open solder joints or badly centered packages. 5. To improve the package placement accuracy, a bottom side optical control should be performed with a high resolution tool. 6. For assembly, a perfect supporting of the PCB (all the more on flexible PCB) is recommended during solder paste printing, pick and place and reflow soldering by using optimized tools. 3.4 PCB design preference 1. To control the solder paste amount, the closed via is recommended instead of open vias. 2. The position of tracks and open vias in the solder area should be well balanced. The symmetrical layout is recommended, in case any tilt phenomena caused by asymmetrical solder paste amount due to the solder flow away. DocID11648 Rev 8 9/12 12
Recommendation on PCB assembly ESDALC6V1-5M6 3.5 Reflow profile Figure 18. ST ECOPACK® recommended soldering reflow profile for PCB mounting (cid:21)(cid:23)(cid:19)(cid:16)(cid:21)(cid:23)(cid:24)(cid:3)(cid:131)(cid:38) (cid:55)(cid:72)(cid:80)(cid:83)(cid:72)(cid:85)(cid:68)(cid:87)(cid:88)(cid:85)(cid:72)(cid:3)(cid:11)(cid:131)(cid:38)(cid:12) (cid:16)(cid:21) (cid:131)(cid:38)(cid:18)(cid:86) (cid:21)(cid:24)(cid:19) (cid:21)(cid:3)(cid:16)(cid:3)(cid:22)(cid:3)(cid:131)(cid:38)(cid:18)(cid:86) (cid:21)(cid:19)(cid:19) (cid:25)(cid:19) (cid:86)(cid:72)(cid:70) (cid:11)(cid:28)(cid:19) (cid:80)(cid:68)(cid:91)(cid:12) (cid:16)(cid:22) (cid:131)(cid:38)(cid:18)(cid:86) (cid:20)(cid:24)(cid:19) (cid:16)(cid:25) (cid:131)(cid:38)(cid:18)(cid:86) (cid:20)(cid:19)(cid:19) (cid:19)(cid:17)(cid:28)(cid:3)(cid:131)(cid:38)(cid:18)(cid:86) (cid:24)(cid:19) (cid:55)(cid:76)(cid:80)(cid:72)(cid:3)(cid:11)(cid:86)(cid:12) (cid:19) (cid:22)(cid:19) (cid:25)(cid:19) (cid:28)(cid:19) (cid:20)(cid:21)(cid:19) (cid:20)(cid:24)(cid:19) (cid:20)(cid:27)(cid:19) (cid:21)(cid:20)(cid:19) (cid:21)(cid:23)(cid:19) (cid:21)(cid:26)(cid:19) (cid:22)(cid:19)(cid:19) Note: Minimize air convection currents in the reflow oven to avoid component movement. 10/12 DocID11648 Rev 8
ESDALC6V1-5M6 Ordering information 4 Ordering information Figure 19. Ordering information scheme (cid:40)(cid:54)(cid:39)(cid:36)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:47)(cid:38)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:25)(cid:57)(cid:20)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:16)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:24)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:3)(cid:48)(cid:25) (cid:40)(cid:54)(cid:39)(cid:3)(cid:68)(cid:85)(cid:85)(cid:68)(cid:92) (cid:47)(cid:82)(cid:90)(cid:3)(cid:70)(cid:68)(cid:83)(cid:68)(cid:70)(cid:76)(cid:87)(cid:68)(cid:81)(cid:70)(cid:72) (cid:37)(cid:85)(cid:72)(cid:68)(cid:78)(cid:71)(cid:82)(cid:90)(cid:81)(cid:3)(cid:89)(cid:82)(cid:79)(cid:87)(cid:68)(cid:74)(cid:72) (cid:25)(cid:57)(cid:20)(cid:3)(cid:32)(cid:3)(cid:3)(cid:25)(cid:17)(cid:20)(cid:3)(cid:57)(cid:82)(cid:79)(cid:87)(cid:86)(cid:3)(cid:80)(cid:76)(cid:81) (cid:40)(cid:54)(cid:39)(cid:36)(cid:47)(cid:38)(cid:25)(cid:57)(cid:20)(cid:16)(cid:24)(cid:48)(cid:25) (cid:49)(cid:88)(cid:80)(cid:69)(cid:72)(cid:85)(cid:3)(cid:82)(cid:73)(cid:3)(cid:79)(cid:76)(cid:81)(cid:72)(cid:86) (cid:24)(cid:3)(cid:32)(cid:3)(cid:24)(cid:3)(cid:79)(cid:76)(cid:81)(cid:72)(cid:3)(cid:83)(cid:85)(cid:82)(cid:87)(cid:72)(cid:70)(cid:87)(cid:76)(cid:82)(cid:81) (cid:51)(cid:68)(cid:70)(cid:78)(cid:68)(cid:74)(cid:72) (cid:44)(cid:18)(cid:50)(cid:20) (cid:20) (cid:25) (cid:44)(cid:18)(cid:50)(cid:24) (cid:48)(cid:25)(cid:3)(cid:32)(cid:3)(cid:48)(cid:76)(cid:70)(cid:85)(cid:82)(cid:3)(cid:52)(cid:41)(cid:49)(cid:3)(cid:25)(cid:3)(cid:79)(cid:72)(cid:68)(cid:71)(cid:86) Table 4. Ordering information Order code Marking Package Weight Base qty Delivery mode ESDALC6V1-5M6 H(1) Micro QFN 2.2 mg 3000 Tape and reel 1. The marking can be rotated by 90° to differentiate assembly location 5 Revision history Table 5. Document revision history Date Revision Changes 19-Sep-2005 1 Initial release. 10-Oct-2005 2 Package title changed from DFN to QFN. No technical changes. 21-Dec-2005 3 Updated package dimensions in Table 1. Reformatted to current standard. 01-Feb-2007 4 Added note on marking rotation in section 3. Package information. Reformatted to current standards. Corrected inch measurements in 14-Feb-2008 5 Table3. Added Section3: Recommendation on PCB assembly. 30-May-2011 6 Updated Figure6. Updated ECOPACK statement. Title properties changed. Updated features and description on cover page. 12-Mar-2015 7 Updated Figure1: Functional diagram and Table4: Ordering information and Figure19. Format updated to current standard. 05-Oct-2015 8 Updated Figure11 and Figure12. DocID11648 Rev 8 11/12 12
ESDALC6V1-5M6 IMPORTANT NOTICE – PLEASE READ CAREFULLY STMicroelectronics NV and its subsidiaries (“ST”) reserve the right to make changes, corrections, enhancements, modifications, and improvements to ST products and/or to this document at any time without notice. Purchasers should obtain the latest relevant information on ST products before placing orders. ST products are sold pursuant to ST’s terms and conditions of sale in place at the time of order acknowledgement. Purchasers are solely responsible for the choice, selection, and use of ST products and ST assumes no liability for application assistance or the design of Purchasers’ products. No license, express or implied, to any intellectual property right is granted by ST herein. Resale of ST products with provisions different from the information set forth herein shall void any warranty granted by ST for such product. ST and the ST logo are trademarks of ST. All other product or service names are the property of their respective owners. Information in this document supersedes and replaces information previously supplied in any prior versions of this document. © 2015 STMicroelectronics – All rights reserved 12/12 DocID11648 Rev 8