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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供EP3C25U256C8N由altera设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 EP3C25U256C8N价格参考。alteraEP3C25U256C8N封装/规格:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列), 。您可以下载EP3C25U256C8N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有EP3C25U256C8N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Intel(前身为Altera)的EP3C25U256C8N是一款基于Cyclone III系列的FPGA(现场可编程门阵列),具有丰富的逻辑资源、嵌入式存储器和I/O接口。这款FPGA广泛应用于嵌入式系统设计中,尤其适用于需要高灵活性和高性能的应用场景。以下是其主要应用场景: 1. 工业自动化与控制 EP3C25U256C8N常用于工业自动化设备中的实时控制系统。它可以通过编程实现复杂的逻辑控制、信号处理和通信协议转换。例如,在PLC(可编程逻辑控制器)中,FPGA可以用于加速数据处理、提高响应速度,并支持多种工业通信标准(如Modbus、Profibus等)。此外,FPGA还可以用于运动控制系统的硬件加速,确保精确的电机控制和位置反馈。 2. 通信与网络设备 在通信领域,EP3C25U256C8N可用于构建灵活的通信平台,支持多种通信协议和接口。它可以作为数据包处理的核心组件,执行协议解析、流量控制、路由选择等功能。对于无线通信设备,FPGA可以实现基带信号处理、调制解调以及多天线技术(MIMO)的支持,提升通信效率和可靠性。 3. 图像处理与机器视觉 该型号FPGA具备强大的并行处理能力,适合用于图像处理和机器视觉应用。它可以实时处理来自摄像头或其他传感器的图像数据,进行边缘检测、特征提取、模式识别等操作。通过硬件加速,FPGA能够显著提高图像处理的速度和精度,适用于安防监控、智能交通、工业检测等领域。 4. 医疗设备 在医疗电子领域,EP3C25U256C8N可用于开发高性能的诊断和治疗设备。例如,超声波成像设备中的信号处理模块可以通过FPGA实现快速的图像重建和噪声抑制;心电图(ECG)设备中,FPGA可以用于实时数据采集和分析,确保高精度的心电信号监测。 5. 消费电子与物联网 随着物联网(IoT)的发展,EP3C25U256C8N也被广泛应用于智能家居、智能穿戴等消费电子产品中。它可以在低功耗的情况下提供高效的计算能力,支持多种传感器数据的融合处理,并实现与云端的无缝连接。此外,FPGA还可以用于定制化的音频/视频编解码器,提升多媒体处理性能。 总之,EP3C25U256C8N凭借其灵活的架构和丰富的资源,成为众多嵌入式应用的理想选择。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC)半导体 |
描述 | IC FPGA 156 I/O 256UBGAFPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone III 1539 LABs 156 IOs |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)集成电路 - IC |
I/O数 | 156 |
LAB/CLB数 | 1539 |
品牌 | Altera Corporation |
产品手册 | |
产品图片 | |
rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | 嵌入式处理器和控制器,FPGA - 现场可编程门阵列,Altera Corporation EP3C25U256C8NCyclone® III |
数据手册 | 点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet |
产品型号 | EP3C25U256C8N |
PCN设计/规格 | |
产品 | Cyclone III |
产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=15612http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25437http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25450 |
产品种类 | FPGA - 现场可编程门阵列 |
供应商器件封装 | 256-UBGA(14x14) |
其它名称 | 544-2545 |
商标 | Altera Corporation |
安装类型 | 表面贴装 |
安装风格 | SMD/SMT |
封装 | Tray |
封装/外壳 | 256-LFBGA |
封装/箱体 | BGA-256 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
工作电源电压 | 1.15 V to 1.25 V |
工厂包装数量 | 119 |
总RAM位数 | 608256 |
总内存 | 608256 bit |
最大工作温度 | + 70 C |
最大工作频率 | 315 MHz |
最小工作温度 | 0 C |
栅极数 | - |
标准包装 | 119 |
电压-电源 | 1.15 V ~ 1.25 V |
系列 | Cyclone III |
输入/输出端数量 | 156 |
逻辑元件/单元数 | 24624 |
逻辑元件数量 | 24624 |
逻辑数组块数量——LAB | 1539 |
配用 | /product-detail/zh/DK-DEV-3CLS200N/544-2601-ND/2139648/product-detail/zh/DK-N2EVAL-3C25N/544-2411-ND/1658128/product-detail/zh/DK-START-3C25N/544-2370-ND/1473395 |