ICGOO在线商城 > EMK316B7225KLHT
.jpg)
图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： EMK316B7225KLHT
- 制造商： TAIYO YUDEN-XENTEK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
EMK316B7225KLHT产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供EMK316B7225KLHT由TAIYO YUDEN-XENTEK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供EMK316B7225KLHT价格参考￥0.30-￥0.30以及TAIYO YUDEN-XENTEKEMK316B7225KLHT封装/规格参数等产品信息。 你可以下载EMK316B7225KLHT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有EMK316B7225KLHT详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | CAP CER 2.2UF 16V 10% X7R 1206多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT X7R 1206 16V 2.2uF 10% |
| 产品分类 | |
| 品牌 | Taiyo Yuden |
| 产品手册 | http://www.yuden.co.jp/eu/product/category/capacitor/EMK316B7225KLHT.html |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | MLCC,多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT,Taiyo Yuden EMK316B7225KLHTM |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | EMK316B7225KLHT |
| 产品 | General Type MLCCs |
| 产品目录绘图 |
|
| 产品种类 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT |
| 其它名称 | 587-3329-6 |
| 包装 | Digi-Reel® |
| 厚度（最大值） | 0.071"（1.80mm） |
| 商标 | Taiyo Yuden |
| 外壳代码-in | 1206 |
| 外壳代码-mm | 3216 |
| 外壳宽度 | 1.6 mm |
| 外壳长度 | 3.2 mm |
| 外壳高度 | 1.6 mm |
| 大小/尺寸 | 0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 容差 | 10 % |
| 封装 | Reel |
| 封装/外壳 | 1206（3216 公制） |
| 封装/箱体 | 1206 (3216 metric) |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
| 工厂包装数量 | 2000 |
| 应用 | 自动 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 最大工作温度 | + 125 C |
| 最小工作温度 | - 55 C |
| 标准包装 | 1 |
| 温度系数 | X7R |
| 温度系数/代码 | +/- 15 % |
| 特性 | - |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/taiyo-yuden-multilayer-chip-capacitors/3897 |
| 电介质 | X7R |
| 电压-额定 | 16V |
| 电压额定值 | 16 V |
| 电压额定值DC | 16 V |
| 电容 | 2.2 uF |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 等级 | AEC-Q200 |
| 类 | 2 |
| 类型 | Industrial/Automotive and Safety |
| 系列 | M |
| 零件号别名 | B7225KLHT CE EMK316 |
| 高度-安装（最大值） | - |
- 商务部:美国ITC正式对集成电路等产品启动337调查
- 曝三星4nm工艺存在良率问题 高通将骁龙8 Gen1或转产台积电
- 太阳诱电将投资9.5亿元在常州建新厂生产MLCC 预计2023年完工
- 英特尔发布欧洲新工厂建设计划 深化IDM 2.0 战略
- 台积电先进制程称霸业界 有大客户加持明年业绩稳了
- 达到5530亿美元！SIA预计今年全球半导体销售额将创下新高
- 英特尔拟将自动驾驶子公司Mobileye上市 估值或超500亿美元
- 三星加码芯片和SET，合并消费电子和移动部门，撤换高东真等 CEO
- 三星电子宣布重大人事变动 还合并消费电子和移动部门
- 海关总署：前11个月进口集成电路产品价值2.52万亿元 增长14.8%
