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  • 型号: CSD86311W1723
  • 制造商: Texas Instruments
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CSD86311W1723产品简介:

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产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

分立半导体产品

描述

MOSFET 2N-CH 25V 4.5A 12DSBGAMOSFET Dual N-Channel Nex FET Pwr MOSFET

产品分类

FET - 阵列分离式半导体

FET功能

逻辑电平门

FET类型

2 个 N 沟道(双)

Id-连续漏极电流

4.5 A

品牌

Texas Instruments

产品手册

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产品图片

rohs

符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

晶体管,MOSFET,Texas Instruments CSD86311W1723NexFET™

数据手册

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产品型号

CSD86311W1723

Pd-PowerDissipation

1.5 W

Pd-功率耗散

1.5 W

Qg-GateCharge

3.1 nC

Qg-栅极电荷

3.1 nC

RdsOn-漏源导通电阻

42 mOhms

Vds-漏源极击穿电压

25 V

Vgs-Gate-SourceBreakdownVoltage

10 V

Vgs-栅源极击穿电压

10 V

Vgsth-栅源极阈值电压

1 V

上升时间

4.3 ns

下降时间

2.9 ns

不同Id时的Vgs(th)(最大值)

1.4V @ 250µA

不同Vds时的输入电容(Ciss)

585pF @ 12.5V

不同Vgs时的栅极电荷(Qg)

4nC @ 4.5V

不同 Id、Vgs时的 RdsOn(最大值)

39 毫欧 @ 2A,8V

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25585

产品种类

MOSFET

供应商器件封装

12-DSBGA(1.53x1.98)

其它名称

296-27599-1

典型关闭延迟时间

13.2 ns

制造商产品页

http://www.ti.com/general/docs/suppproductinfo.tsp?distId=10&orderablePartNumber=CSD86311W1723

功率-最大值

1.5W

包装

剪切带 (CT)

商标

Texas Instruments

商标名

NexFET

安装类型

表面贴装

安装风格

SMD/SMT

导通电阻

29 mOhms

封装

Reel

封装/外壳

12-UFBGA,DSBGA

封装/箱体

DSBGA-12

工厂包装数量

3000

晶体管极性

N-Channel

最大工作温度

+ 150 C

最小工作温度

- 55 C

标准包装

1

正向跨导-最小值

6.4 S

汲极/源极击穿电压

25 V

漏极连续电流

4.5 A

漏源极电压(Vdss)

25V

电流-连续漏极(Id)(25°C时)

4.5A

系列

CSD86311W1723

视频文件

http://www.digikey.cn/classic/video.aspx?PlayerID=1364138032001&width=640&height=455&videoID=541363338001http://www.digikey.cn/classic/video.aspx?PlayerID=1364138032001&width=640&height=455&videoID=1083957888001

配置

Dual Common Source

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