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产品简介:
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参数 | 数值 |
产品目录 | 分立半导体产品半导体 |
ChannelMode | Enhancement |
描述 | MOSFET P-CH 20V 1.6A 4DSBGAMOSFET P-CH NexFET Pwr MOSFET |
产品分类 | FET - 单分离式半导体 |
FET功能 | 逻辑电平门 |
FET类型 | MOSFET P 通道,金属氧化物 |
Id-ContinuousDrainCurrent | 1.6 A |
Id-连续漏极电流 | 1.6 A |
品牌 | Texas Instruments |
产品手册 | |
产品图片 | |
rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | 晶体管,MOSFET,Texas Instruments CSD25213W10NexFET™ |
数据手册 | |
产品型号 | CSD25213W10 |
Pd-PowerDissipation | 1 W |
Pd-功率耗散 | 1 W |
Qg-GateCharge | 2.2 nC |
Qg-栅极电荷 | 2.2 nC |
RdsOn-Drain-SourceResistance | 47 mOhms |
RdsOn-漏源导通电阻 | 47 mOhms |
Vds-Drain-SourceBreakdownVoltage | 20 V |
Vds-漏源极击穿电压 | 20 V |
Vgs-Gate-SourceBreakdownVoltage | - 6 V |
Vgs-栅源极击穿电压 | - 6 V |
Vgsth-Gate-SourceThresholdVoltage | - 0.85 V |
Vgsth-栅源极阈值电压 | - 0.85 V |
上升时间 | 520 ns |
下降时间 | 970 ns |
不同Id时的Vgs(th)(最大值) | 1.1V @ 250µA |
不同Vds时的输入电容(Ciss) | 478pF @ 10V |
不同Vgs时的栅极电荷(Qg) | 2.9nC @ 4.5V |
不同 Id、Vgs时的 RdsOn(最大值) | 47 毫欧 @ 1A、 4.5V |
产品种类 | MOSFET |
供应商器件封装 | 4-DSBGA(1x1) |
典型关闭延迟时间 | 1 us |
功率-最大值 | 1W |
包装 | 带卷 (TR) |
商标 | Texas Instruments |
商标名 | NexFET |
安装类型 | 表面贴装 |
安装风格 | SMD/SMT |
封装 | Reel |
封装/外壳 | 4-UFBGA,DSBGA |
封装/箱体 | DSBGA-4 |
工厂包装数量 | 3000 |
晶体管极性 | P-Channel |
最大工作温度 | + 150 C |
最小工作温度 | - 55 C |
标准包装 | 3,000 |
漏源极电压(Vdss) | 20V |
电流-连续漏极(Id)(25°C时) | 1.6A (Ta) |
系列 | CSD25213W10 |
通道模式 | Enhancement |
配置 | Single |