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  • 型号: CGA4F2X8R1H223K085AM
  • 制造商: TDK
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CGA4F2X8R1H223K085AM由TDK设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CGA4F2X8R1H223K085AM价格参考。TDKCGA4F2X8R1H223K085AM封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CGA4F2X8R1H223K085AM参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CGA4F2X8R1H223K085AM 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

电容器无源元件

描述

CAP CER 0.022UF 50V 10% X8R 0805多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 22000pF 10% 50Volts

产品分类

陶瓷电容器电容器

品牌

TDK

产品手册

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产品图片

rohs

符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

MLCC,多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT,TDK CGA4F2X8R1H223K085AMCGA

数据手册

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产品型号

CGA4F2X8R1H223K085AM

PCN零件编号

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产品

Automotive MLCCs

产品种类

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT

其它名称

445-6063-6

包装

Digi-Reel®

厚度(最大值)

0.037"(0.95mm)

商标

TDK

外壳代码-in

0805

外壳代码-mm

2012

外壳宽度

1.25 mm

外壳长度

2 mm

外壳高度

0.85 mm

大小/尺寸

0.079" 长x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)

安装类型

表面贴装,MLCC

容差

10 %

封装

Reel

封装/外壳

0805(2012 公制)

封装/箱体

0805 (2012 metric)

工作温度

-55°C ~ 150°C

工作温度范围

- 55 C to + 125 C

工厂包装数量

4000

应用

汽车,Boardflex 敏感

引线形式

-

引线间距

-

最大工作温度

+ 150 C

最小工作温度

- 55 C

标准包装

1

温度系数

X8R

温度系数/代码

+/- 15 %

特性

开放式,软端接

特色产品

http://www.digikey.com/cn/zh/ph/TDK/CGA-series-cap.htmlhttp://www.digikey.cn/product-highlights/cn/zh/tdk-c-series-high-temperature-x8r-mlcc/2512http://www.digikey.cn/product-highlights/cn/zh/tdk-c-series-open-mode-design-mlcc/2511

电介质

X8R

电压-额定

50V

电压额定值

50 V

电压额定值DC

50 V

电容

0.022 uF

端接类型

SMD/SMT

等级

AEC-Q200

类型

Automotive High Temperature Multilayer Ceramic Chip Capacitor

视频文件

http://www.digikey.cn/classic/video.aspx?PlayerID=1364138032001&width=640&height=505&videoID=3113360146001

零件号别名

C2012X8R1H223KT5

高度-安装(最大值)

-

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