ICGOO在线商城 > CGA3E3X5R1V154M080AB
图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： CGA3E3X5R1V154M080AB
- 制造商： TDK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
CGA3E3X5R1V154M080AB产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CGA3E3X5R1V154M080AB由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供CGA3E3X5R1V154M080AB价格参考以及TDKCGA3E3X5R1V154M080AB封装/规格参数等产品信息。 你可以下载CGA3E3X5R1V154M080AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有CGA3E3X5R1V154M080AB详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | CAP CER 0.15UF 35V 20% X5R 0603 |
| 产品分类 | |
| 品牌 | TDK Corporation |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CGA3E3X5R1V154M080AB |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | CGA |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26055http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30284 |
| 其它名称 | 445-12475-1 |
| 包装 | 剪切带 （CT） |
| 厚度（最大值） | 0.035"（0.90mm） |
| 大小/尺寸 | 0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 容差 | ±20% |
| 封装/外壳 | 0603（1608 公制） |
| 工作温度 | -55°C ~ 85°C |
| 应用 | 自动 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 1 |
| 温度系数 | X5R |
| 特性 | - |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/cn/zh/ph/TDK/CGA-series-cap.html |
| 电压-额定 | 35V |
| 电容 | 0.15µF |
| 等级 | AEC-Q200 |
| 视频文件 | http://www.digikey.cn/classic/video.aspx?PlayerID=1364138032001&width=640&height=505&videoID=3113360146001 |
| 高度-安装（最大值） | - |
- 商务部:美国ITC正式对集成电路等产品启动337调查
- 曝三星4nm工艺存在良率问题 高通将骁龙8 Gen1或转产台积电
- 太阳诱电将投资9.5亿元在常州建新厂生产MLCC 预计2023年完工
- 英特尔发布欧洲新工厂建设计划 深化IDM 2.0 战略
- 台积电先进制程称霸业界 有大客户加持明年业绩稳了
- 达到5530亿美元！SIA预计今年全球半导体销售额将创下新高
- 英特尔拟将自动驾驶子公司Mobileye上市 估值或超500亿美元
- 三星加码芯片和SET，合并消费电子和移动部门，撤换高东真等 CEO
- 三星电子宣布重大人事变动 还合并消费电子和移动部门
- 海关总署：前11个月进口集成电路产品价值2.52万亿元 增长14.8%
