ICGOO在线商城 > C3216X5R1E685K160AB
Datasheet下载- 型号： C3216X5R1E685K160AB
- 制造商： TDK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
C3216X5R1E685K160AB产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供C3216X5R1E685K160AB由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供C3216X5R1E685K160AB价格参考以及TDKC3216X5R1E685K160AB封装/规格参数等产品信息。 你可以下载C3216X5R1E685K160AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有C3216X5R1E685K160AB详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | CAP CER 6.8UF 25V 10% X5R 1206 |
| 产品分类 | |
| 品牌 | TDK Corporation |
| 数据手册 | 点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | C3216X5R1E685K160AB |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | C |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26052http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30284 |
| 其它名称 | 445-14686-6 |
| 包装 | Digi-Reel® |
| 厚度（最大值） | 0.071"（1.80mm） |
| 大小/尺寸 | 0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 容差 | ±10% |
| 封装/外壳 | 1206（3216 公制） |
| 工作温度 | -55°C ~ 85°C |
| 应用 | 通用 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 1 |
| 温度系数 | X5R |
| 特性 | - |
| 电压-额定 | 25V |
| 电容 | 6.8µF |
| 等级 | - |
| 视频文件 | http://www.digikey.cn/classic/video.aspx?PlayerID=1364138032001&width=640&height=505&videoID=3113360146001 |
| 高度-安装（最大值） | - |
%2018.jpg)
- 商务部:美国ITC正式对集成电路等产品启动337调查
- 曝三星4nm工艺存在良率问题 高通将骁龙8 Gen1或转产台积电
- 太阳诱电将投资9.5亿元在常州建新厂生产MLCC 预计2023年完工
- 英特尔发布欧洲新工厂建设计划 深化IDM 2.0 战略
- 台积电先进制程称霸业界 有大客户加持明年业绩稳了
- 达到5530亿美元！SIA预计今年全球半导体销售额将创下新高
- 英特尔拟将自动驾驶子公司Mobileye上市 估值或超500亿美元
- 三星加码芯片和SET，合并消费电子和移动部门，撤换高东真等 CEO
- 三星电子宣布重大人事变动 还合并消费电子和移动部门
- 海关总署：前11个月进口集成电路产品价值2.52万亿元 增长14.8%
