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  • 型号: C2012X5R1H225M125AB
  • 制造商: TDK
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供C2012X5R1H225M125AB由TDK设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 C2012X5R1H225M125AB价格参考。TDKC2012X5R1H225M125AB封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载C2012X5R1H225M125AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有C2012X5R1H225M125AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

电容器无源元件

描述

CAP CER 2.2UF 50V 20% X5R 0805多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 2.2uF 50volts X5R 20%

产品分类

陶瓷电容器电容器

品牌

TDK Corporation

产品手册

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产品图片

rohs

符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

MLCC,多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT,TDK C2012X5R1H225M125ABC

数据手册

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产品型号

C2012X5R1H225M125AB

PCN零件编号

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RoHS指令信息

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产品

General Type MLCCs

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26052http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30284

产品目录绘图

产品种类

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT

其它名称

445-5977-1

包装

剪切带 (CT)

厚度(最大值)

0.057"(1.45mm)

商标

TDK

外壳代码-in

0805

外壳代码-mm

2012

外壳宽度

1.2 mm

外壳长度

2 mm

外壳高度

1.25 mm

大小/尺寸

0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)

安装类型

表面贴装,MLCC

容差

±20%

封装

Reel

封装/外壳

0805(2012 公制)

封装/箱体

0805 (2012 metric)

工作温度

-55°C ~ 85°C

工作温度范围

- 55 C to + 85 C

工厂包装数量

2000

应用

通用

引线形式

-

引线间距

-

最大工作温度

+ 85 C

最小工作温度

- 55 C

标准包装

1

温度系数

X5R

温度系数/代码

+/- 15 %

特性

-

电介质

X5R

电压-额定

50V

电压额定值

50 V

电压额定值DC

50 V

电容

2.2µF

端接类型

SMD/SMT

等级

-

类型

Multilayer Ceramic Chip Capacitor

视频文件

http://www.digikey.cn/classic/video.aspx?PlayerID=1364138032001&width=640&height=505&videoID=3113360146001

零件号别名

C2012X5R1H225M

高度-安装(最大值)

-

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