Datasheet下载- 型号： C2012X5R1C226M125AC
- 制造商： TDK
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供C2012X5R1C226M125AC由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 C2012X5R1C226M125AC价格参考。TDKC2012X5R1C226M125AC封装/规格：陶瓷电容器， 22µF ±20% 16V 陶瓷电容器 X5R 0805（2012 公制）。您可以下载C2012X5R1C226M125AC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有C2012X5R1C226M125AC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
C2012X5R1C226M125AC 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X5R 温度特性系列。它的具体参数如下：尺寸为 2012（2.0mm x 1.2mm），容值为 22μF，电压等级为 12.5V，温度特性为 X5R（-55°C 至 +85°C，容值变化 ±15%）。这款电容器适用于多种电子设备和电路设计中，尤其是在需要高稳定性和可靠性的应用场景。 应用场景： 1. 电源滤波： - 在开关电源、线性电源等电路中，C2012X5R1C226M125AC 可以用于输入或输出端的滤波，减少纹波电压，提高电源的稳定性。其较高的容值和良好的温度特性使其在不同环境温度下都能保持较好的滤波效果。 2. 去耦电容： - 在高速数字电路中，该电容器可以作为去耦电容，放置在芯片的电源引脚附近，抑制电源噪声和瞬态电压波动，确保芯片的正常工作。特别是在 FPGA、DSP、微控制器等对电源噪声敏感的器件周围使用时，能够有效提高系统的抗干扰能力。 3. 信号耦合与旁路： - 在模拟电路中，C2012X5R1C226M125AC 可以用于信号耦合，传递交流信号的同时阻隔直流分量。此外，它还可以作为旁路电容，将高频噪声旁路到地，防止其干扰其他电路部分。 4. 储能与能量释放： - 在一些需要快速充放电的应用中，如 LED 驱动电路、脉冲电路等，该电容器可以储存电能并在需要时快速释放，提供瞬时大电流。 5. 消费电子产品： - 广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表等便携式电子设备中，由于其小尺寸和高性能，适合在空间有限的 PCB 上使用。 6. 工业控制与汽车电子： - 在工业控制系统、汽车电子模块中，C2012X5R1C226M125AC 的宽温特性和可靠性使其能够在恶劣环境下长期稳定工作，适用于电机驱动、传感器接口、通信模块等场合。 总之，C2012X5R1C226M125AC 凭借其优良的电气性能和物理特性，广泛应用于各类电子设备中，特别是在对性能和可靠性要求较高的领域。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器无源元件 |
| 描述 | CAP CER 22UF 16V 20% X5R 0805多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 22uF 20% 16Volts |
| 产品分类 | 陶瓷电容器电容器 |
| 品牌 | TDK |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | MLCC,多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT,TDK C2012X5R1C226M125ACC |
| 数据手册 | 点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet |
| 产品型号 | C2012X5R1C226M125AC |
| PCN零件编号 | |
| RoHS指令信息 | |
| 产品 | General Type MLCCs |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26052http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30284 |
| 产品目录绘图 |
|
| 产品种类 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT |
| 其它名称 | 445-7647-1 |
| 包装 | 剪切带 （CT） |
| 厚度（最大值） | 0.057"（1.45mm） |
| 商标 | TDK |
| 外壳代码-in | 0805 |
| 外壳代码-mm | 2012 |
| 外壳宽度 | 1.25 mm |
| 外壳长度 | 2 mm |
| 外壳高度 | 1.25 mm |
| 大小/尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 容差 | 20 % |
| 封装 | Reel |
| 封装/外壳 | 0805（2012 公制） |
| 封装/箱体 | 0805 (2012 metric) |
| 工作温度 | -55°C ~ 85°C |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 85 C |
| 工厂包装数量 | 2000 |
| 应用 | 通用 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 最大工作温度 | + 85 C |
| 最小工作温度 | - 55 C |
| 标准包装 | 1 |
| 温度系数 | X5R |
| 温度系数/代码 | X5R |
| 特性 | - |
| 电介质 | X5R |
| 电压-额定 | 16V |
| 电压额定值 | 16 V |
| 电压额定值DC | 16 V |
| 电容 | 22 uF |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 等级 | - |
| 类型 | Multilayer Ceramic Chip Capacitor |
| 视频文件 | http://www.digikey.cn/classic/video.aspx?PlayerID=1364138032001&width=640&height=505&videoID=3113360146001 |
| 零件号别名 | C2012X5R1C226M |
| 高度-安装（最大值） | - |
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