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Datasheet下载- 型号： BM10B(0.8)-30DP-0.4V(51)
- 制造商： Hirose Electric
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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BM10B(0.8)-30DP-0.4V(51)产品简介：
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| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | CONN HDR 30POS 0.4MM SMD GOLD板对板与夹层连接器 0.4MM FPC TO BOARD 30P HDR 0.8 HGHT |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式板对板与夹层连接器 |
| 品牌 | Hirose Electric Co Ltd |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
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| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Hirose Connector BM10B(0.8)-30DP-0.4V(51)BM10 |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | BM10B(0.8)-30DP-0.4V(51) |
| 产品目录绘图 |
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| 产品目录页面 | |
| 产品种类 | 板对板与夹层连接器 |
| 产品类型 | Headers |
| 位置数量 | 30 |
| 其它名称 | *BM10B(0.8)-30DP-0.4V(51) |
| 包装 | 剪切带 （CT） |
| 叠放高度 | 0.8 mm |
| 商标 | Hirose Connector |
| 外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 安装角 | Vertical |
| 封装 | Reel |
| 工作温度范围 | - 35 C to + 85 C |
| 工厂包装数量 | 8000 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 0.8mm |
| 板上高度 | 0.025"（0.63mm） |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | 固定焊尾 |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/cn/zh/ph/Hirose/BM10.html |
| 电压额定值 | 30 V |
| 电流额定值 | 300 mA |
| 端子尾部电镀 | - |
| 端接类型 | SMD |
| 系列 | BM10 |
| 绝缘电阻 | 500 MOhms |
| 节距 | 0.4 mm |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 2µin （0.05µm） |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| 触点电镀 | Gold |
| 连接器类型 | 接头，外罩触点 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/BM10NB(0.8)-30DS-0.4V(51)/H11826DKR-ND/2230675/product-detail/zh/BM10NB(0.8)-30DS-0.4V(51)/H11826CT-ND/2230627/product-detail/zh/BM10NB(0.8)-30DS-0.4V(51)/H11826TR-ND/2230580/product-detail/zh/BM10NB(0.8)-30DS-0.4V(75)/BM10NB(0.8)-30DS-0.4V(75)-ND/2224625 |
| 针脚数 | 30 |
| 间距 | 0.016"（0.40mm） |
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